Molex 在 Computex 2026 推出下一代 AI 資料中心多通道液冷母線

隨著 AI 工作負載增加，將液冷整合到電力骨幹填補了熱缺口

透過獨特的 7 通道架構，HPR 母線可均勻從整個母線抽取熱量，與單通道設計相比，冷卻效率提高高達 20%

與 ORV3 和 HPR 標準的相容性確保了未來的投資保護

伊利諾伊州萊爾 – 2026 年 6 月 9 日 – 作為全球電子領導者和連接解決方案創新者，Molex 在 Computex 2026（展位 M1330、4F、TAINEX 1）上介紹了最新的熱管理技術。其核心是新型多通道液冷母線。隨著 AI 工作負載增加，機架的電力需求接近 1 兆瓦（MW），傳統的空冷基礎設施已達到物理極限。Molex 透過將液冷擴展到配電層來填補這個「AI 熱缺口」。目前可支援高達 15,000 安培，並制定了設計路線圖，以應對未來可能達到 25,000 安培的需求。

「晶片直接（Direct-to-Chip）冷卻目前在計算領域已成為標準。」Molex 電力信號事業部（PSBU）副總裁兼總經理凱文·阿爾沃德（Kevin Alvord）表示。「但要進一步擴展 AI，我們還必須解決電力供應路徑中的熱問題。透過我們的新型多通道液冷母線將液冷整合到電力骨幹，客戶可在不顯著增加機架佔用面積的情況下，在維持穩定的電氣性能的同時降低熱應力。」

多通道優勢

與傳統液冷設計使用單一通道流體路徑不同，Molex 開發了獨特的多通道架構，將冷卻液路徑分割為七個獨立通道。此方法不僅能更均勻、更有效地抽取熱量——減少熱點和熱應力——還能提高高電流時的電氣性能穩定性。因此，Molex 的多通道液冷母線在 15,000 安培時實現優異的熱效率，溫度上升（T-Rise）僅 15°C。

根據 Molex 的模擬，7 通道多通道液冷母線架構與單通道設計相比，冷卻效率提高高達 20%。透過在相同安裝空間內最大化熱抽取，資料中心設計者可在不犧牲寶貴機架空間的情況下擴大電力容量。

靈活模組化設計

Molex 開發了新型母線，提供前所未有的配置靈活性，讓客戶可調整母線的長度、深度和冷卻液的進出口位置，以適應受限空間的佈局。結合標準的即插即用介面，此靈活性可讓客戶在不重新設計機架基礎設施的情況下，無縫過渡到液冷。

未來投資保護

透過維持與 ORV3 和 HPR 機械標準的腳印相容性，Molex 簡化系統整合，並提升資料中心和 AI 機架應用的可靠性。超大規模運算商可輕鬆過渡到下一代加速器和 1-MW 機架架構，同時預部署長期所需的高容量電力基礎設施。

這確保當電力需求從目前的 15,000 安培擴大到 25,000 安培時，不需要進行高成本的全面重新設計。此外，支援誘電性和非誘電性液體，可讓這些解決方案無縫整合到各種現有冷卻迴路。Molex 的多通道液冷母線基於多年來累積的熱管理專業知識，讓客戶可在保護現有平台投資的同時，逐步從空冷過渡到液冷。

Computex 2026：Molex 創新展示

在 Computex 2026 上，Molex 展示了支援下一代 AI 基礎設施的創新，包括多通道液冷母線的即時熱映射演示，在高密度 AI 工作負載模擬環境下證明其有效性。Molex 還介紹了以下技術，基於其在先進電力供應、高效熱管理和高速連接方面的專業知識：

• 具備先進冷卻功能的整合式機架解決方案：解決熱限制的同時應對能源消耗問題的創新。
• 448G 高速連接：為 AI 伺服器內的下一代資料傳輸而設計的解決方案。
• CPO、CPC 和 XPO 連接解決方案組合：支援擴展架構的共封裝和光解決方案，在降低功耗和信號損失的同時實現更高的互連密度。
• 創新光解決方案：支援高密度光基礎設施擴展的光纖連接創新和解決方案，來自 Teramount，現已成為 Molex 旗下。

關於 Molex

Molex 透過實現未來變革和更豐富生活的技術，支援一個相連的世界。在超過 40 個國家設有業務，Molex 在消費者設備、航空航太和國防、資料中心、雲端、電信、運輸、工業自動化和醫療保健等各個產業推動創新。透過與客戶和產業的信任關係、工程方面的卓越經驗和見解，以及產品的品質和可靠性，Molex 追求無限的可能性。Creating Connections for Life——超越解決方案開發，展望相連的未來。詳細資訊請參閱 www.molex.com。