Molex 透過一站式光互連架構和新型高基數光電路交換平台加速 AI 叢集部署
Molex 於 2026 年 4 月 13 日宣布推出擴展的共封裝光學 (CPO) 互連工具包和新型高基數光電路交換 (OCS) 平台，專為超大規模數據中心設計。這些創新旨在解決 AI 叢集擴展中的瓶… · 2026-04-13
Molex, LLC 新聞稿
Molex 透過一站式光互連架構和新型高基數光電路交換平台加速 AI 叢集部署
Molex 於 2026 年 4 月 13 日宣布推出擴展的共封裝光學 (CPO) 互連工具包和新型高基數光電路交換 (OCS) 平台，專為超大規模數據中心設計。這些創新旨在解決 AI 叢集擴展中的瓶… · 2026-04-13
Molex 完成對 Smiths Interconnect 的收購，擴大其高可靠性連接解決方案產品組合
Molex 已完成對 Smiths Interconnect 的收購，擴大其在航空航太與國防、醫療及半導體測試等高可靠性市場的產品組合與專業知識，並強化其全球製造與設計能力。 · 2026-04-01
Molex完成收購Smiths Interconnect，擴大高可靠性連接解決方案組合
Molex已完成對Smiths Interconnect的收購，大幅擴展其在高可靠性連接解決方案領域的產品組合，涵蓋航空航天、國防、醫療和半導體測試等應用。此舉強化了Molex的全球專業知識和製造足跡… · 2026-04-01
Molex 完成對 Smiths Interconnect 的收購，擴大其高可靠性連接解決方案產品組合
Molex 已完成對 Smiths Interconnect 的收購，擴大其在航空航太與國防、醫療及半導體測試等高可靠性市場的產品組合與專業知識，並強化其全球製造與設計能力。 · 2026-04-01