Molex 透過一站式光互連架構和新型高基數光電路交換平台加速 AI 叢集部署
Molex 於 2026 年 4 月 13 日宣布推出擴展的共封裝光學 (CPO) 互連工具包和新型高基數光電路交換 (OCS) 平台，專為超大規模數據中心設計。這些創新旨在解決 AI 叢集擴展中的瓶頸，提供更高的可維護性、部署時間縮短 85%、密度增加 50%、系統功耗降低，並提升 GPU 叢集的擴展性和效率。Molex 也透過與 Teramount 的合作，將 TeraVERSE 可拆卸光纖連接產品商業化。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年4月14日 02:50
- 🔍 收集: 2026年4月13日 18:31
- 🤖 AI分析完成: 2026年4月13日 21:03（收集後2小時32分鐘）
Molex 宣布了產品路線圖，以應對超大規模數據中心的大規模擴展需求。共封裝光學 (CPO) 互連工具包已擴展，以解決 AI 叢集擴展中的瓶頸。推出了新型高基數光電路交換 (OCS) 平台，以滿足新的數據需求。OCS 平台提供大規模、可重構的光連接，以最小的網絡開銷提高 GPU 叢集的擴展性和效率。AI 基礎設施營運商可以動態重新配置網絡拓撲，並最大化計算資源利用率。Molex 光學解決方案事業部副總裁兼總經理 Peter Lee 表示，目標是提供全面且差異化的光學解決方案，以支持下一代 AI 基礎設施，旨在提高可擴展性、營運效率和能源效率。VersaBeam EBO 背板連接器整合多達 192 根光纖，透過將連接轉移到預配置的光學背板，實現「盲插」安裝。EBO 技術降低了對灰塵和異物的敏感度，最大限度地減少了清潔、檢查和維護的需求，並將部署時間縮短了 85%。Molex VersaBeam EBO 背板連接器與 Teramount TeraVERSE 可拆卸光纖連接產品的結合，創造了連續、高性能的光路和模組化、「可更換」的架構。這最大限度地減少了對光纖接口的損壞，並減少了對現場光學技術專家的需求。Teramount 執行長兼共同創辦人 Hesham Taha 評論說，Molex 和 Teramount 之間的合作對業界來說是一個遊戲規則改變者，使超大規模業者能夠加速採用靈活、高性能的光學解決方案。Molex CPO 工具包包括多功能格式互連 (VFI) 光學背板系統和外部雷射光源小型可插拔 (ELSFP)。