Molex 推出一站式光學互連架構與全新高基數光路交換平台，加速AI叢集導入

· Molex VersaBeam EBO 背板連接器與 Teramount TeraVERSE 可拆卸光纖連接器的結合，提升了可維護性並將導入時間縮短了 85%。

· 配備多功能格式互連（VFI）與外部雷射光源小型可插拔（ELSFP）模組的擴充 CPO 工具包，使密度提升 50% 並降低了系統功耗。

· Molex 的高基數光路交換平台透過以極低的網路開銷實現大規模且可重新配置的光學連接，提升了 GPU 叢集的擴展性與效率。

伊利諾州萊爾 – 2026年4月13日 – 全球電子領導者與連接技術創新企業 Molex，今日發布了強大的產品路線圖，提供滿足超大規模資料中心大規模擴展需求所需的完整技術堆疊。Molex 擴充了其共同封裝光學（CPO）互連工具包，專為消除擴展 AI 叢集時最關鍵的瓶頸而設計。此外，Molex 也展示了全新的高基數光路交換（OCS）平台，提供全面的光學交換結構以滿足新的資料需求。透過提供靈活且高密度的光學交換功能，AI 基礎設施營運商能動態重新配置網路拓撲，並最大化珍貴運算資源的利用率。

「從大規模模型訓練到即時推論，人工智慧的快速發展對資料中心網路提出了前所未有的要求，」Molex 光學解決方案事業部副總裁兼總經理 Peter Lee 表示。「我們的目標是提供全面且具差異化的光學解決方案，以支撐次世代的 AI 基礎設施。這將在資料中心網路需求持續加速之際，實現更高的擴展性、營運效率的改善，以及大幅的能源效率提升。」

最大化向上擴展密度
奠基於屢獲殊榮的 VersaBeam EBO 互連解決方案的成功，Molex 開發了 VersaBeam EBO 背板連接器。此解決方案將多達 192 條光纖整合至單一緊湊的介面中。這款新產品透過將連接性轉移至預先配置的光學背板上，實現了插卡和托盤的「盲插」，在建立大量光學連接的同時，利用擴束光學（EBO）技術降低了對灰塵與異物的敏感度。因此，大幅減少了清潔、檢查與維護的需求，最高可將導入時間縮短 85%。

將 Molex VersaBeam EBO 背板連接器的高容量傳輸與 Teramount 的 TeraVERSE® 可拆卸光纖連接產品結合，可進一步提升效能。Molex 正與 Teramount 合作，推動極具創新性的 TeraVERSE 分離式、可維護光纖至晶片介面的商業化。結合這些解決方案，可實現連續、高效能的光學路徑，並促成模組化的「可抽換」架構。這能將脆弱光纖介面受損的風險降至最低，同時減少對現場光學技術專家的需求。

「這次合作將改變產業的遊戲規則，」Teramount 執行長兼共同創辦人 Hesham Taha 表示。「透過結合 Molex 備受驗證的互連專業知識，以及 Teramount 突破性的可拆卸光纖與光學耦合連接技術，超大規模資料中心業者將能加速導入靈活且高效能的光學解決方案。」

滿足次世代架構的需求
為了滿足日益增長的頻寬、功耗最佳化與熱效率需求，Molex CPO 工具包作為一站式解決方案的一部分，包含了多功能格式互連（VFI）光學背板系統與外部雷射光源小型可插拔（ELSFP）模組。