南宝樹脂、半導体用接着剤の出荷を開始 今年の売上高は過去最高を目指す

（中央社記者 曾仁凱 台北21日電）南宝樹脂は本日、半導体用接着剤が合弁会社「新寳紘」への出荷を開始し、収益に貢献していることを発表した。認証プロセスの進展に伴い、関連収益は今年、徐々に増加する見込みだ。南宝の許明現CEOは、世界の政治経済情勢における多くの不確実性に直面しているものの、今年の売上高目標は引き続き過去最高を目指すと述べた。 南宝は本日、投資家向け説明会を開催。許明現CEOは、最近の原材料価格上昇の予測から、顧客が積極的に在庫を確保していると述べた。南宝は半導体用接着剤およびその他の電子分野に参入しており、昨年8月には新應材、信紘科と共同で合弁会社「新寳紘」を設立し、半導体の先端パッケージング向け高機能接着剤市場に進出、現在出荷を開始している。 南宝によると、新寳紘は複数の半導体パッケージング大手と共同開発を行っており、最近、世界的なパッケージング大手を含む複数の顧客から認証を取得した。 許明現CEOは、南宝の上半期は安定した成長が見込まれ、通年の売上高も成長目標を維持すると述べた。利益面では、原材料コストの上昇圧力に直面しているものの、売上規模の拡大、製品構成の最適化、社内業務効率の向上、厳格な費用管理、さらに彰化工場の資産活用効果の貢献により、今年の総利益は昨年の水準に挑戦する可能性がある。 米イラン戦争が世界の石油化学サプライチェーンを混乱させ、原材料コストが上昇する中、南宝は引き続き業務と製品構成を最適化し、利益面への影響を緩和するとともに、上流の原材料供給の安定確保に積極的に取り組むと表明した。また、南宝は顧客と緊密なコミュニケーションを保ち、コスト圧力を合理的に転嫁していく。（編集：張均懋）