コンパル、COMPUTEXへ進出 統合AIインフラソリューションを展示予定

（中央社記者 呉家豪 台北20日電）OEMメーカーのコンパルは本日、AIインフラサプライヤーのExascale Labsとの提携を発表し、2026年の台北国際コンピューター見本市（COMPUTEX）で新世代の統合人工知能（AI）インフラソリューションを展示する予定であると明らかにした。これにより、AIサーバー、液体冷却、データセンターインフラ統合の分野における技術力と事業展開を引き続き拡大していく。コンパルが発表したプレスリリースによると、AIワークロードの急速な成長に伴い、高消費電力と高熱密度の需要がデータセンターの電力・冷却アーキテクチャに対する要求を押し上げ続けている。コンパルは従来のサーバー製造から一歩進み、統合AIインフラソリューションへと事業を拡大し、クラウドサービスプロバイダー、企業、大規模AIファクトリーに対し、より完全で迅速に展開可能なAIインフラプラットフォームを提供する。Exascale Labsとの提携を通じて、コンパルはコンピューティング、冷却、電力インフラの統合能力をさらに強化できる。コンパルのインフラ事業グループ担当副総経理である張耀文氏は、AIインフラの発展はもはや単一サーバーの性能競争ではなく、顧客はコンピューティング、冷却、電力を包括する一体型統合ソリューションをより必要としていると述べた。張氏はまた、コンパルのAIサーバーと液体冷却技術、そしてExascaleのモジュール式インフラと高電圧直流（HVDC）能力を組み合わせることで、コンパルは顧客が拡張性のあるAIインフラをより迅速かつ効率的に展開できるよう支援できると述べた。