AIコンピューティング能力がPCB材料競争を牽引：台湾メーカーが供給の中核を確保

中央通信社（記者 江明晏 台北7日）AIコンピューティングの推進により、世界のPCB産業は深い構造転換期を迎えています。台湾電路板協会（TPCA）の観察によると、CCL（銅張積層板）は量と価格が共に上昇し、台湾メーカーの競争力が際立っています。日系企業が基板材料を独占していましたが、供給不足が顕在化し、台湾メーカーは高速材料や精密加工などの分野でサプライチェーンの中核を担う機会を得ています。台湾電路板協会（TPCA）と工業技術研究院産科国際所の最新報告によると、AIに牽引される世界のCCL市場は2026年までに215億ドルを突破し、年間成長率は34.2%に達すると予測されています。台湾メーカーは高速材料とプロセス消耗品において競争優位性を持っていますが、ハイエンド基板材料とガラス繊維布は依然として日系メーカーが主導しています。銅張積層板（CCL）に関して、TPCAは、AIサーバーからの大判、高多層基板（40層以上）、および極低損失特性に対する強い需要の恩恵を受け、市場は「量と価格が共に上昇する」黄金の発展期にあると指摘しています。2025年の世界のCCL市場規模は160.2億ドルに達し、2026年には215億ドルに大幅に増加し、年間成長率は34.2%と予測されています。2025年の統計データによると、台湾系メーカーの市場シェアは37.4%に達しており、その中でも台光電は18.9%の市場シェアで世界をリードしています。高速伝送の需要に対応するため、台湾メーカーはLow Dk2ガラス繊維布、石英布、PTFEなどの次世代材料の開発にも積極的に取り組んでいます。半導体基板材料の分野では、TPCAは、日本メーカーが高い技術独占優位性を維持していると指摘しています。2025年のデータによると、先進パッケージングに不可欠なABF基板材料市場では、日本の味の素（Ajinomoto）が97.1%という高い市場シェアを占め、世界のAIチップパッケージングの生命線をほぼ掌握しています。また、BT基板材料と低熱膨張係数（Low CTE）ガラス繊維布においても、日系メーカーは70%以上の絶対的な主導力を示しています。AIアプリケーションは価格に比較的鈍感であるため、サプライヤーはAIオーダーを優先的に満たすことを選択しており、現在市場では構造的な供給ボトルネックが発生しています。AIサーバーがB300/GB300プラットフォームへと進化するにつれて、PCBサプライチェーンは「高付加価値化」と「需要増量」の二重の恩恵を迎えています。TPCAは、HVLP銅箔を例にとり、極低粗さ（Rz 0.5μm）のHVLP4製品の需要が急増していると指摘しています。2025年には、AIの波に牽引され、世界のHVLP銅箔生産能力は48.1%大幅に増加し、2万3400トンに達しました。現在、日系メーカーが60%以上の供給を掌握していますが、台湾メーカーの金居は10.3%の市場シェアで世界のトップ3にランクインしています。同時に、AIサーバーの高多層および厚板構造は加工難度を著しく高め、プロセス消耗品であるPCBドリルビットの技術的需要に直接影響を与えています。2025年のドリルビット市場規模は8.6億ドルに達し、2026年にはドリルビットの生産額が29.1%増加して11.1億ドルに達すると予測されています。TPCAは、AI需要の台頭がサプライチェーンを新たな技術アップグレードと再構築の波に押し進めていると観察しています。元々日系メーカーが主導していた供給構造において、ブランド顧客は供給安定性を確保するために積極的に「第二の供給源」を導入しており、これにより台湾メーカーは高速材料や精密加工などの分野で参入の機会を得ています。（編集：林興盟）1150507 事実と共に立ち、あなたのすべての支援は報道の自由を守る力となります。中央通信社の「一手新聞」アプリをダウンロードして、最新ニュースをリアルタイムで入手してください。本ウェブサイトのテキスト、画像、動画は、許可なく転載、公開放送、公開送信、利用することはできません。