Foxconn:AIインフラ支出は2桁成長、顧客の展開加速を支援
中央通信 (中央社記者鍾榮峰台北29日電)Foxconnは5月29日に株主総会を開催する予定で、劉揚偉董事長は株主向け事業報告書の中で、今年の人工知能(AI)インフラ支出は2桁台の高い成長を維持すると予想されており、Foxconnは自動化製造能力とグローバルサプライチェーンネットワークを駆使して、世界中の顧客のAI展開加速を全面的に支援すると述べた。 劉揚偉氏は、世界の主要なクラウドサービスプロバイダー(CSP)がAI設備投資を大幅に拡大しており、産業投資の重点が明確に最終消費市場から「コンピューティング能力」を核とするクラウドインフラへと移行してい
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- 📰 発表: 2026年4月29日 09:44
- 🔍 収集: 2026年4月29日 10:01(発表から17分後)
- 🤖 AI分析完了: 2026年4月29日 10:06(収集から4分後)
中央通信
(中央社記者鍾榮峰台北29日電)Foxconnは5月29日に株主総会を開催する予定で、劉揚偉董事長は株主向け事業報告書の中で、今年の人工知能(AI)インフラ支出は2桁台の高い成長を維持すると予想されており、Foxconnは自動化製造能力とグローバルサプライチェーンネットワークを駆使して、世界中の顧客のAI展開加速を全面的に支援すると述べた。
劉揚偉氏は、世界の主要なクラウドサービスプロバイダー(CSP)がAI設備投資を大幅に拡大しており、産業投資の重点が明確に最終消費市場から「コンピューティング能力」を核とするクラウドインフラへと移行していると述べた。
AIインフラ分野において、劉揚偉氏は、Foxconnグループが主要部品、モジュール設計、液冷放熱技術から、サーバー/ラックの統合(Server/Rack)までのソリューションを提供していると指摘した。彼は、Foxconnグループが毎年1000億台湾ドル以上を研究開発に投資しており(売上高の約1.5%から2%を占める)、AI高性能放熱、スマート製造自動化、電気自動車の主要モジュールに注力していると述べた。
関税と地政学的な影響について、劉揚偉氏は、これらが短期的なコスト変数ではなく、サプライチェーン再編の長期的な推進力となっていると指摘した。Foxconnは、グローバルな製造拠点とBOL(Build Operate Localize)地域運営モデルを通じて、地域を跨いだ生産能力の柔軟な調整と現地調達の深化により、単一国家の関税政策変動のリスクを解消しており、Foxconnは伝統的な製造受託から「テクノロジー製造プラットフォームサービス会社」へと変貌を遂げている。
半導体チップ、高速コネクタ、精密機構部品などの主要原材料に関して、劉揚偉氏は、Foxconnグループが戦略的提携と多様な供給源の配置を通じて、サプライチェーンの回復力を継続的に強化し、関連リスクを厳格に管理していると述べた。
為替変動とグローバルな政治経済環境の不確実性に直面し、劉揚偉氏は、Foxconnグループが財務ヘッジメカニズムと生産能力配置を継続的に強化し、全体的な事業の回復力を高め、異なる市場状況下でも事業効率と安定した利益を維持できるようにしていると述べた。(編集:張均懋)1150429
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(中央社記者鍾榮峰台北29日電)Foxconnは5月29日に株主総会を開催する予定で、劉揚偉董事長は株主向け事業報告書の中で、今年の人工知能(AI)インフラ支出は2桁台の高い成長を維持すると予想されており、Foxconnは自動化製造能力とグローバルサプライチェーンネットワークを駆使して、世界中の顧客のAI展開加速を全面的に支援すると述べた。
劉揚偉氏は、世界の主要なクラウドサービスプロバイダー(CSP)がAI設備投資を大幅に拡大しており、産業投資の重点が明確に最終消費市場から「コンピューティング能力」を核とするクラウドインフラへと移行していると述べた。
AIインフラ分野において、劉揚偉氏は、Foxconnグループが主要部品、モジュール設計、液冷放熱技術から、サーバー/ラックの統合(Server/Rack)までのソリューションを提供していると指摘した。彼は、Foxconnグループが毎年1000億台湾ドル以上を研究開発に投資しており(売上高の約1.5%から2%を占める)、AI高性能放熱、スマート製造自動化、電気自動車の主要モジュールに注力していると述べた。
関税と地政学的な影響について、劉揚偉氏は、これらが短期的なコスト変数ではなく、サプライチェーン再編の長期的な推進力となっていると指摘した。Foxconnは、グローバルな製造拠点とBOL(Build Operate Localize)地域運営モデルを通じて、地域を跨いだ生産能力の柔軟な調整と現地調達の深化により、単一国家の関税政策変動のリスクを解消しており、Foxconnは伝統的な製造受託から「テクノロジー製造プラットフォームサービス会社」へと変貌を遂げている。
半導体チップ、高速コネクタ、精密機構部品などの主要原材料に関して、劉揚偉氏は、Foxconnグループが戦略的提携と多様な供給源の配置を通じて、サプライチェーンの回復力を継続的に強化し、関連リスクを厳格に管理していると述べた。
為替変動とグローバルな政治経済環境の不確実性に直面し、劉揚偉氏は、Foxconnグループが財務ヘッジメカニズムと生産能力配置を継続的に強化し、全体的な事業の回復力を高め、異なる市場状況下でも事業効率と安定した利益を維持できるようにしていると述べた。(編集:張均懋)1150429
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