力成、Q2市場安定、通年売上高2桁成長へ、設備投資500億元に上方修正

中央通信社（台北28日）半導体パッケージング・テストメーカーの力成は本日、第2四半期の市場需給と顧客からの引き合いが引き続き安定していると予測した。今年の業績は四半期ごとに成長し、通年の業績目標は高一桁台の成長を目指し、二桁成長を達成するよう努力すると述べた。今年の設備投資額は、当初計画の400億台湾ドルから500億台湾ドルに上方修正された。 力成の蔡篤恭董事長は、グループは台湾への投資を優先し、次に東南アジアのシンガポールと北東アジアの日本市場への展開を継続的に計画していると述べた。さらなる情報があれば公表するとしている。 力成は午後、法人説明会を開催した。第2四半期の市場状況について、力成の謝永達CEOは、メモリ市場が引き続き力強い勢いを維持しており、人工知能（AI）アプリケーションに牽引され、高帯域幅メモリ（HBM）の需要が引き続き堅調であると指摘した。AIアプリケーションの拡大は、大型チップと先進パッケージングの需要を高め、パッケージング・テスト業界はハイエンドアプリケーションの恩恵を受けている。 ダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）産業において、謝永達CEOは、業界全体が高性能コンピューティング（HPC）とAIサーバー関連アプリケーションに注力しており、DRAMパッケージングの需要が引き続き堅調で、価格を押し上げていると述べた。第2四半期には、携帯電話や消費者向け新製品の材料調達が順次開始され、事業貢献の向上が期待される。HBMアプリケーション市場の段階的な拡大に対応するため、顧客と積極的に協力して技術と量産能力を強化している。 NAND型フラッシュメモリとソリッドステートドライブ（SSD）については、謝永達CEOは、AIアプリケーションの拡大とスマートフォン新機種の材料調達開始により、第2四半期のSSDとNANDのパッケージング・テスト需要が引き続き成長すると指摘した。 力成は、パッケージング材料と金線のコスト上昇に対応し、NAND型フラッシュメモリとSSDのパッケージングにおいて顧客価格に段階的に反映させており、第2四半期の売上高と粗利益率の両方に比較的ポジティブなサポートをもたらすと予想していると述べた。 ロジックチップ部門では、謝永達CEOは、ハイエンドパッケージングFCBGAの需要が引き続き成長し、新製品が順次量産されており、全体の稼働率が高い水準を維持していると述べた。ロジックパッケージング事業は粗利益に大きく貢献している。 ハイエンドFCBGA分野において、力成は、大型FCBGAマルチチップモジュール（MCM）の量産能力をすでに備えており、さらに大型チップパッケージングの量産を導入していると述べた。これにより、次世代AIおよびHPCアプリケーションの需要に対応でき、力成は高精度実装、熱管理、大型チップ量産歩留まりにおいて量産能力を有している。 ロジックチップパッケージングの価格については、力成は、原材料コストの上昇に直面し、関連コストを製品価格に反映させるため顧客と積極的に協議していると述べた。価格調整が段階的に進むことで、全体の粗利益率を支えるのに役立つだろう。 先進パッケージング・テストのファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）の展開については、力成は、顧客との協力を深め、サンプル検証を加速しており、計画通り2027年に量産を開始する予定であると指摘した。 力成の第1四半期の連結売上高は213億1400万台湾ドルで、前期比0.4%減、前年同期比37.6%増となった。第1四半期の連結粗利益率は19.4%で、前期比0.8ポイント増、前年同期比2.3ポイント増。第1四半期の営業利益率は13%で、前期比0.4ポイント増、前年同期比3ポイント増。第1四半期の親会社株主に帰属する利益は18億4400万台湾ドルで、前期比1.1%減、前年同期比56.9%増。第1四半期の1株当たり税引き後利益（EPS）は2.5台湾ドルで、前年第4四半期のEPS 2.52台湾ドルをわずかに下回ったが、前年同期のEPS 1.58台湾ドルを上回った。（編集：林淑媛）1150428 選択と事実を支持し、皆様からのご支援は、報道の自由を守る力となります。 中央通信社の「一手新聞」アプリをダウンロードして、最新ニュースをリアルタイムで入手してください。 本ウェブサイトのテキスト、画像、動画は、許可なく転載、公開放送、公開送信、利用することはできません。