SEMI：去年半導體製造設備銷售創高 衝1351億美元
國際半導體產業協會 (SEMI) 統計顯示，受惠於先進邏輯、記憶體及AI相關產能擴張，2025年全球半導體製造設備銷售總額預計達1351億美元，創歷史新高，年成長15%。SEMI全球行銷長曹世綸指出，AI加速驅動產業以空前規模擴建產能，以應對先進技術需求。亞洲地區仍是主要支出市場，中國、台灣和韓國合計佔全球市場比重達79%。
📋 記事の処理履歴
- 📰 発表: 2026年4月13日 17:38
- 🔍 収集: 2026年4月13日 18:01（発表から23分後）
- 🤖 AI分析完了: 2026年4月15日 19:28（収集から49時間26分後）
中央訊息
（中央社記者張建中新竹13日電）受惠於先進邏輯、記憶體及AI相關產能持續擴張帶動，國際半導體產業協會（SEMI）統計，2025年全球半導體製造設備銷售總額達1351億美元，創下歷史新高，成長15%。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，2025年全球半導體製造設備銷售創下新高，突顯在人工智慧（AI）加速驅動下，產業正以空前規模與速度擴建產能，以回應先進邏輯、先進記憶體及高頻寬架構日益成長的需求。
曹世綸說，從晶圓廠投資，到先進封裝與測試快速發展，全球半導體生態系正同步擴充產能與技術能力，以支撐下一波創新浪潮。
SEMI表示，2025年全球半導體前段製程設備市場穩健成長，其中晶圓製程設備銷售年增12%，其他前段設備類別也增長13%。成長動能主要來自先進邏輯與記憶體產能持續擴充，同時受AI相關需求，以及製程節點與技術演進持續推進的挹注。
至於後段製程設備市場，SEMI指出，隨著AI裝置與高頻寬記憶體（HBM）對效能的要求與測試強度持續提升，去年測試設備銷售額年增55%；先進封裝技術導入持續擴大，也帶動組裝與封裝設備銷售成長21%。
觀察區域表現，SEMI表示，2025年半導體製造設備支出高度集中於亞洲，中國、台灣和韓國仍是半導體設備支出前3大市場，合計占全球市場比重達79%，高於2024年的74%。
其中，中國2025年設備支出達493億美元，微幅下滑0.5%，顯示當地晶片製造商持續投入成熟製程及部分先進產能。
台灣受惠AI與高效能運算（HPC）需求帶動，設備支出大幅成長90%，達到315億美元，創下歷史新高；韓國受HBM與動態隨機存取記憶體（DRAM）投資持續強勁支撐，2025年設備支出年增26%，達258億美元。（編輯：張良知）1150413
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（中央社記者張建中新竹13日電）受惠於先進邏輯、記憶體及AI相關產能持續擴張帶動，國際半導體產業協會（SEMI）統計，2025年全球半導體製造設備銷售總額達1351億美元，創下歷史新高，成長15%。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，2025年全球半導體製造設備銷售創下新高，突顯在人工智慧（AI）加速驅動下，產業正以空前規模與速度擴建產能，以回應先進邏輯、先進記憶體及高頻寬架構日益成長的需求。
曹世綸說，從晶圓廠投資，到先進封裝與測試快速發展，全球半導體生態系正同步擴充產能與技術能力，以支撐下一波創新浪潮。
SEMI表示，2025年全球半導體前段製程設備市場穩健成長，其中晶圓製程設備銷售年增12%，其他前段設備類別也增長13%。成長動能主要來自先進邏輯與記憶體產能持續擴充，同時受AI相關需求，以及製程節點與技術演進持續推進的挹注。
至於後段製程設備市場，SEMI指出，隨著AI裝置與高頻寬記憶體（HBM）對效能的要求與測試強度持續提升，去年測試設備銷售額年增55%；先進封裝技術導入持續擴大，也帶動組裝與封裝設備銷售成長21%。
觀察區域表現，SEMI表示，2025年半導體製造設備支出高度集中於亞洲，中國、台灣和韓國仍是半導體設備支出前3大市場，合計占全球市場比重達79%，高於2024年的74%。
其中，中國2025年設備支出達493億美元，微幅下滑0.5%，顯示當地晶片製造商持續投入成熟製程及部分先進產能。
台灣受惠AI與高效能運算（HPC）需求帶動，設備支出大幅成長90%，達到315億美元，創下歷史新高；韓國受HBM與動態隨機存取記憶體（DRAM）投資持續強勁支撐，2025年設備支出年增26%，達258億美元。（編輯：張良知）1150413
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