証券コード:2344 企業名:華邦電子(Winbond) 産業区分:半導体業 対象年月:2026年5月 当月売上高:20,001,444千台湾ドル(200.01億台湾ドル) 前年同月比増減:+182.0%
主要キーワード:月次売上高、半導体業
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- 分類:ニュース
公開 2026年5月1日 09:00 ・ 最終更新 2026年6月14日 00:07 ・ 読了 約2分 ・ 出典:PR Times
半導体大手の華邦電子(Winbond)が発表した2026年5月の売上高は、200億1,444万台湾ドル(約200.01億台湾ドル)に達し、前年同月比182.0%増の大幅な増収を記録しました。
証券コード:2344 企業名:華邦電子(Winbond) 産業区分:半導体業 対象年月:2026年5月 当月売上高:20,001,444千台湾ドル(200.01億台湾ドル) 前年同月比増減:+182.0%
主要キーワード:月次売上高、半導体業
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