【華邦電】当社取締役会が資本支出予算案を承認
華邦電子株式会社の取締役会は、新台幣4億5,150万円を工場施設の整備に充てる資本支出予算案を承認しました。 · 2026-06-12
華邦電子株式会社の取締役会は、新台幣4億5,150万円を工場施設の整備に充てる資本支出予算案を承認しました。 · 2026-06-12
華邦電は2026年6月12日、全資子公司であるWinbond Electronics Malaysia Sdn. Bhd.(WEM)に馬幣4.3億元を増資することを董事会で決議しました。これはWEMの… · 2026-06-12
華邦電は2026年7月1日より、高雄工場モジュールAの機器設備および附属配管施設の減価償却期間の見積りを変更します。この変更は資産の実質的な経済的便益を適切に反映させるため、中華信用情報所による再評価… · 2026-06-12
華邦電子は、115年3月10日に発表したNuvoton Technology Corporation Japanに対する追加背書保証を、持株比率の変化を受けて中止することを発表しました。 · 2026-06-12
華邦電子(Winbond)は、株価変動が注意銘柄の基準に達したため、財務情報を開示しました。4月の単月売上高は192.45億台湾ドルで、前年同期比182.23%増となりました。 · 2026-06-01
華邦電子は2026年5月29日、審計委員会メンバーの異動を発表した。任期満了に伴う全面改選により、蔣尚義氏が新たに委員に就任した。 · 2026-05-29
華邦電子は2026年5月29日、サステナビリティ委員会のメンバー異動を発表した。任期満了に伴い、徐善可氏が退任し、新たに蔣尚義氏が就任した。他のメンバーは再任された。 · 2026-05-29
華邦電子は2026年5月29日、任期満了に伴う第14期取締役の改選結果を発表した。焦佑鈞氏が再任され、蔣尚義氏が新たに独立取締役に就任した。 · 2026-05-29
華邦電子は2026年5月29日の取締役会において、任期満了に伴う役員改選を行い、焦佑鈞氏を会長に再選したと発表した。 · 2026-05-29
華邦電子は、報酬委員会メンバーの異動を発表した。任期満了に伴う再任手続きの一環として、蔣尚義氏が新たに委員に就任し、徐善可氏が退任する。 · 2026-05-29
華邦電子(Winbond)は、リスク管理委員会の任期満了に伴い、メンバーの異動を発表した。新任として蔣尚義氏が加わり、徐善可氏が退任する。 · 2026-05-29
華邦電子は115年5月29日に株主総会を開催し、114年度の利益配分案および財務諸表を承認した。また、第14期取締役(独立取締役を含む)の選任を行い、長期資金調達計画および取締役の競業避止義務解除案を… · 2026-05-29
華邦電子(Winbond)は5月29日の株主総会において、取締役の競業避止義務の解除を承認した。焦佑鈞氏、管中閔氏、蔣尚義氏らを含む取締役陣が、他社の役職を兼務することを許可する。これによりグループ間… · 2026-05-29
華邦電子(Winbond)は、法人取締役代表の変更を発表した。華新麗華股份有限公司の代表者である潘文虎氏が任期満了により退任し、後任として焦子頤氏が就任する。新任者の就任日は2026年5月29日である… · 2026-05-29
華邦電子(Winbond)は、TOKYO ELECTRON LIMITEDから生産用機器設備を総額12億5,791万1,529台湾ドルで購入することを発表しました。本取引は生産能力拡大を目的としており… · 2026-05-26
華邦電子は生産力強化のため、愛德萬測試より約12.3億台湾ドル相当の機器設備を購入することを発表。 · 2026-05-22
台湾のメモリメーカー華邦電子(Winbond)は、生産能力増強のため、Lam Researchから総額約18.1億新台湾ドルの製造設備を購入すると発表しました。 · 2026-05-21
当社は2026年6月1日付で研發主管の人事異動を発表しました。現任の白培霖氏が退任し、後任として張碩哲氏が就任します。 · 2026-05-05
2026年第一四半期の営業収益は38,253,064千元、当期純利益は10,117,678千元、基本的1株当たり利益は2.25元でした。 · 2026-05-05
2026年5月5日、取締役会または株主総会にて、運営ニーズに対応するため、73億800万台湾ドルの設備投資計画が承認されました。この投資は生産設備と工場施設工事に充てられます。 · 2026-05-05
当社は2026年5月5日に第1四半期の法人説明会を開催します。この説明会では、2026年第1四半期の財務数値と事業概況についてご説明いたします。 · 2026-05-05
半導体大手の華邦電子(Winbond)が発表した2026年5月の売上高は、200億1,444万台湾ドル(約200.01億台湾ドル)に達し、前年同月比182.0%増の大幅な増収を記録しました。 · 2026-05-01
2026年5月5日に取締役会が開催され、2026年第1四半期の連結財務報告が提出される予定です。 · 2026-04-27
ウィンボンド(華邦電)の2026年4月の売上高は192.45億台湾ドルに達し、前年同月比で182.2%の大幅増となりました。 · 2026-04-01
半導体メーカーの華邦電子は、2026年3月の連結売上高が145億140万台湾ドルに達し、前年同月比で91.5%の増加となったことを発表しました。この大幅な増収は、同社の半導体事業の力強い成長を示してい… · 2026-03-01
半導体メーカーの華邦電子は、2026年3月の連結売上高が145億140万台湾ドルに達し、前年同月比で91.5%の増加となったことを発表しました。この大幅な増収は、同社の半導体事業の力強い成長を示してい… · 2026-03-01
華邦電(証券コード:2344)が2026年2月の売上高を発表しました。同社の当月売上高は119億7300万元(新台湾ドル)に達し、前年同月比で+88.5%という驚異的な増加を記録しました。これは、メモ… · 2026-02-01
華邦電(証券コード:2344)が2026年2月の売上高を発表しました。同社の当月売上高は119億7300万元(新台湾ドル)に達し、前年同月比で+88.5%という驚異的な増加を記録しました。これは、メモ… · 2026-02-01