Cadence 與 Samsung Foundry 強化 2nm 及 3D IC 合作，以應對 AI 基礎設施與實體 AI 的爆發性需求

Cadence (Nasdaq: CDNS) 與 Samsung Foundry 於 5 月 28 日宣布，針對 Samsung 第二代 2nm 製程技術開發全系列記憶體與介面 IP，並擴展 Cadence 的代理型 AI 數位、客製化、3D IC 及系統設計與分析 (SDA) 流程認證。透過此次合作，Cadence 為 Samsung 提供涵蓋資料中心、邊緣運算及智慧裝置的次世代 AI 基礎設施，以及適用於實體 AI 設計的簽核 (signoff) 平台。此協議進一步延伸了雙方於 2025 年宣布的合作關係。具體內容包括擴充 Cadence 的記憶體與介面 IP、支援 NVIDIA NVLink-C2C 互連技術、CUDA-X GPU 加速函式庫，以及高速 SerDes、PCIe、UCIe 及各類主流記憶體介面。透過針對第二代 2nm 製程的設計流程認證與強化，生態系合作夥伴能夠實現高效能、低功耗並縮短投片 (tape-out) 時間。Cadence 的 Boyd Phelps 強調，隨著 AI 基礎設施的演進，先進製程與 3D IC 設計至關重要，此次合作將協助客戶加速產品上市。Samsung 的 Jongshin Shin 表示，為滿足頂尖 AI 設計的爆發性需求，雙方將提供強大的半導體與 3D-IC 平台。此外，NVIDIA 透過 NVLink-C2C 與 CUDA-X 提供高頻寬互連，而 Ambarella 正利用此合作開發其次世代 2nm 邊緣 AI 平台。雙方計畫於「Samsung Advanced Foundry Ecosystem 2026」活動中展示這些技術。