⽇本ケイデンス・デザイン・システムズ社 新聞稿

Cadence 擴大與台積電合作，加速次世代 AI 晶片設計開發

Cadence 宣佈擴大與台積電的合作關係，針對台積電 N3、N2、A16 及 A14 先進製程，推出整合「代理型 AI (Agent-ready)」的數位與類比設計流程。此舉旨在透過自主化 AI 技… · 2026-05-13

Cadence 擴大與台積電合作，加速次世代 AI 晶片設計開發

Cadence 宣佈擴大與台積電合作，針對 N3 至 A14 先進製程推出整合「代理型 AI」的設計流程，旨在加速次世代 AI 晶片開發與 3D-IC 異質整合。 · 2026-05-13

Aeva 採用益華電腦 Tensilica Vision DSP，提升次世代 4D LiDAR 效能

美國 Aeva 公司採用益華電腦（Cadence）的 Tensilica Vision DSP 技術，用於加速其次世代 4D LiDAR 系統的信號處理，提升工業機器人與自動駕駛領域的感知性能與能源效… · 2026-05-12

Cadence 與 Google 透過 ChipStack AI Agent 強化 Google Cloud 上的晶片設計與驗證基礎設施

Cadence 宣布與 Google 展開戰略合作，在 Google Cloud 上推出整合了 Gemini 的 Cadence ChipStack AI Super Agent，藉由結合 EDA 工… · 2026-04-23

Cadence宣布與Intel Foundry擴大合作 加速HPC及行動裝置設計的Intel 14A製程優化

Cadence宣布擴大與Intel Foundry的合作，旨在針對以Intel 14A為首的次世代製程技術推動設計與技術協同優化（DTCO）。該合作將利用Cadence代理式AI驅動的EDA工具，致力… · 2026-06-11

Cadence 發表業界首款由 NVIDIA 驅動的全自主晶片設計虛擬工程師

Cadence 在 Computex 2026 上宣布推出業界首款全自主虛擬 AI 設計工程師 ChipStack AI Super Agent，該產品採用 NVIDIA 技術。它達到 Level-5… · 2026-06-03

Cadence 與 Samsung Foundry 強化 2nm 及 3D IC 合作，以應對 AI 基礎設施與實體 AI 的爆發性需求

Cadence 與 Samsung Foundry 宣布擴大合作，針對 Samsung 第二代 2nm 製程技術進行優化，以滿足 AI 基礎設施與實體 AI 的急劇增長需求。透過整合 Cadence … · 2026-05-29

Aeva公司採用Cadence的「Cadence Tensilica Vision DSP」以提升下一代LiDAR的性能和效率

Aeva公司採用Cadence的Tensilica Vision DSP IP，以加速其4D LiDAR系統的訊號處理。此次合作使Aeva能夠為工業機器人學和汽車領域提供高性能、低功耗且具靈活性和可擴… · 2026-05-12

Cadence 與 Google 透過 ChipStack AI Agent 強化 Google Cloud 上的晶片設計與驗證基礎設施

Cadence 宣布與 Google 展開戰略合作，在 Google Cloud 上推出整合了 Gemini 的 Cadence ChipStack AI Super Agent，藉由結合 EDA 工… · 2026-04-23

Cadence 與 Google 透過 ChipStack AI Agent 強化 Google Cloud 上的晶片設計與驗證基礎設施

Cadence 宣布與 Google 展開戰略合作，在 Google Cloud 上推出整合了 Gemini 的 Cadence ChipStack AI Super Agent，藉由結合 EDA 工… · 2026-04-23

Cadence與NVIDIA擴大合作夥伴關係，共創AI時代工程創新

電子設計自動化(EDA)工具的全球供應商Cadence Design Systems, Inc.的日本分公司，正擴大與NVIDIA的合作夥伴關係，以推動AI時代的工程創新。 · 2026-04-21

Cadence與NVIDIA擴大合作夥伴關係，共創AI時代工程創新

電子設計自動化(EDA)工具的全球供應商Cadence Design Systems, Inc.的日本分公司，正擴大與NVIDIA的合作夥伴關係，以推動AI時代的工程創新。 · 2026-04-21