2026電子生產製造設備展今天登場,上銀和集團關係企業大銀微系統參展,其中大銀微系統展示新型奈米級定位平台(Nano-scale Positioning Stage)。
大銀微系統透過新聞稿表示,奈米級定位平台結合上銀自動化次系統,可應用在面板級封裝(PLP)產能應用高階光學檢測設備,因應面板尺寸放大檢測需求。
針對半導體晶圓產品翹曲造成的對焦難度,大銀微系統指出,此次展會也推出多維度定位平台,具備4個自由度的定位功能,可在檢測過程即時補正不同工件的姿態變化,有效解決對焦問題,可讓晶圓量檢測、雷射切割等製程良率提升。
展望今年成長動能,上銀先前表示,集團持續看好半導體、人工智慧AI自動化、機器人等應用拉貨,部分非標準型產品狀況回溫,預期今年營收和獲利目標持續成長,第2季營運可較第1季佳、也可較2025年同期成長。(編輯:黃國倫)1150408
FACT BOX · 重點整理
- 來源:中央社 CNA
- 分類:New Product / Event (Exhibition)
- 相關組織:HIWIN (上銀) / PMI Group (大銀微系統)
- 原文日期:March (revenue) / 2026 (exhibition)
- 產品、服務:Nano-scale Positioning Stage / Multi-dimensional Positioning Platform