上銀3月營收創高 集團攻面板級封裝定位平台
Key facts
- 上銀3月營收創高 集團攻面板級封裝定位平台
- 上銀與大銀微系統於2026電子生產製造設備展推出奈米級與多維度定位平台，分別用於面板級封裝檢測及半導體晶圓製程，看好AI、半導體等應用帶動成長。
- Source: PR Times
- Date: 2026年4月8日
Direct answer
上銀與大銀微系統於2026電子生產製造設備展推出奈米級與多維度定位平台，分別用於面板級封裝檢測及半導體晶圓製程，看好AI、半導體等應用帶動成長。
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- 上銀3月營收創高 集團攻面板級封裝定位平台 (2026年4月8日), PR Times
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- PR Times
- Date
- 2026年4月8日
上銀與大銀微系統於2026電子生產製造設備展推出奈米級與多維度定位平台，分別用於面板級封裝檢測及半導體晶圓製程，看好AI、半導體等應用帶動成長。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年4月8日 16:19
- 🔍 收集: 2026年4月8日 17:00（發表後41分鐘）
- 🤖 AI分析完成: 2026年4月20日 12:15（收集後283小時15分鐘）
2026電子生產製造設備展今天登場，上銀和集團關係企業大銀微系統參展，其中大銀微系統展示新型奈米級定位平台（Nano-scale Positioning Stage）。
大銀微系統透過新聞稿表示，奈米級定位平台結合上銀自動化次系統，可應用在面板級封裝（PLP）產能應用高階光學檢測設備，因應面板尺寸放大檢測需求。
針對半導體晶圓產品翹曲造成的對焦難度，大銀微系統指出，此次展會也推出多維度定位平台，具備4個自由度的定位功能，可在檢測過程即時補正不同工件的姿態變化，有效解決對焦問題，可讓晶圓量檢測、雷射切割等製程良率提升。
展望今年成長動能，上銀先前表示，集團持續看好半導體、人工智慧AI自動化、機器人等應用拉貨，部分非標準型產品狀況回溫，預期今年營收和獲利目標持續成長，第2季營運可較第1季佳、也可較2025年同期成長。（編輯：黃國倫）1150408
大銀微系統透過新聞稿表示，奈米級定位平台結合上銀自動化次系統，可應用在面板級封裝（PLP）產能應用高階光學檢測設備，因應面板尺寸放大檢測需求。
針對半導體晶圓產品翹曲造成的對焦難度，大銀微系統指出，此次展會也推出多維度定位平台，具備4個自由度的定位功能，可在檢測過程即時補正不同工件的姿態變化，有效解決對焦問題，可讓晶圓量檢測、雷射切割等製程良率提升。
展望今年成長動能，上銀先前表示，集團持續看好半導體、人工智慧AI自動化、機器人等應用拉貨，部分非標準型產品狀況回溫，預期今年營收和獲利目標持續成長，第2季營運可較第1季佳、也可較2025年同期成長。（編輯：黃國倫）1150408
常見問題
What are the key facts in this article?
上銀與大銀微系統於2026電子生產製造設備展推出奈米級與多維度定位平台，分別用於面板級封裝檢測及半導體晶圓製程，看好AI、半導體等應用帶動成長。
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上銀與大銀微系統於2026電子生產製造設備展推出奈米級與多維度定位平台，分別用於面板級封裝檢測及半導體晶圓製程，看好AI、半導體等應用帶動成長。
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PR Times: https://www.cna.com.tw/news/afe/202604080205.aspx | 2026年4月8日