上銀3月營收創高 集團攻面板級封裝定位平台
上銀集團參與電子生產製造設備展，集團關係企業大銀微系統展出新型奈米級定位平台，可應用於面板級封裝（PLP）的高階光學檢測設備，提升檢測良率。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年4月8日 16:19
- 🔍 收集: 2026年4月8日 17:00（發表後41分鐘）
- 🤖 AI分析完成: 2026年4月11日 20:12（收集後75小時11分鐘）
2026電子生產製造設備展今天登場，上銀和集團關係企業大銀微系統參展，其中大銀微系統展示新型奈米級定位平台（Nano-scale Positioning Stage）。
大銀微系統透過新聞稿表示，奈米級定位平台結合上銀自動化次系統，可應用在面板級封裝（PLP）產能應用高階光學檢測設備，因應面板尺寸放大檢測需求。
針對半導體晶圓產品翹曲造成的對焦難度，大銀微系統指出，此次展會也推出多維度定位平台，具備4個自由度的定位功能，可在檢測過程即時補正不同工件的姿態變化，有效解決對焦問題，可讓晶圓量檢測、雷射切割等製程良率提升。
展望今年成長動能，上銀先前表示，集團持續看好半導體、人工智慧AI自動化、機器人等應用拉貨，部分非標準型產品狀況回溫，預期今年營收和獲利目標持續成長，第2季營運可較第1季佳、也可較2025年同期成長。（編輯：黃國倫）1150408
大銀微系統透過新聞稿表示，奈米級定位平台結合上銀自動化次系統，可應用在面板級封裝（PLP）產能應用高階光學檢測設備，因應面板尺寸放大檢測需求。
針對半導體晶圓產品翹曲造成的對焦難度，大銀微系統指出，此次展會也推出多維度定位平台，具備4個自由度的定位功能，可在檢測過程即時補正不同工件的姿態變化，有效解決對焦問題，可讓晶圓量檢測、雷射切割等製程良率提升。
展望今年成長動能，上銀先前表示，集團持續看好半導體、人工智慧AI自動化、機器人等應用拉貨，部分非標準型產品狀況回溫，預期今年營收和獲利目標持續成長，第2季營運可較第1季佳、也可較2025年同期成長。（編輯：黃國倫）1150408