西日本最大級※ 電子部品・材料、製造装置、パワーデバイスなどの最新技術が一堂に集結 「関西ネプコン ジャパン」2026年5月13日(水)~15日(金)の3日間開催
RX Japan合同会社は、2026年5月13日から15日にインテックス大阪で「第2回関西ネプコン ジャパン」を開催します。この展示会は、西日本最大級のエレクトロニクス・半導体・製造装置関連の最新技術
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RX Japan合同会社は、2026年5月13日から15日にインテックス大阪で「第2回関西ネプコン ジャパン」を開催します。この展示会は、西日本最大級のエレクトロニクス・半導体・製造装置関連の最新技術
テクセンドフォトマスクがDEALWATCH AWARDS 2025でEquity Issuer of the Yearを受賞。
大阪工業大学が二次元材料を用いた次世代半導体開発を紹介。
ロームがSiCデバイス製造目標を2年前倒しで達成。
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MolexがSmiths Interconnectを買収し、高信頼性接続部品事業を強化。
トレックスが36V/2A対応の降圧DC/DCコンバータXC9714シリーズを発表。
東京エレクトロン デバイスが2026年4月1日付で代表取締役社長を交代。
IntraPhotonがJST「D-Global SU直接支援」に採択され、赤色LED技術でマイクロLED実証を加速。
東陽テクニカ、Aukua Systems製イーサネットテストプラットフォーム「MGA8410」を発売。
Tech Japanが九州半導体コンソーシアムに参画、インドの高度エンジニアで人材不足を解消へ。
TAIがマレーシア企業とエッジAI半導体量産開発で提携。
TMHがPatentixに出資し、次世代パワー半導体材料の実用化へ提携。
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IntraPhotonが現実と見分けがつかないスマートグラスの夢を発表。
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AGCが広瀬すずとオズワルド出演の新CMで半導体向けガラスコア技術をPR。
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国立高専機構が教員向け半導体製造研修を旭川・佐世保で同時開催し、教育現場の指導力強化を図る。
大熊ダイヤモンドデバイスの提案「ダイヤモンド半導体による小型SARの熱制約打破と性能向上」が、JAXA「宇宙戦略基金事業」に採択。原発廃炉で培った耐過酷環境技術を宇宙分野に応用し、小型SAR衛星の性能向上を目指す。Space BD社が協力機関として参画。
大熊ダイヤモンドデバイスの提案「ダイヤモンド半導体による小型SARの熱制約打破と性能向上」が、JAXA「宇宙戦略基金事業」に採択。原発廃炉で培った耐過酷環境技術を宇宙分野に応用し、小型SAR衛星の性能向上を目指す。Space BD社が協力機関として参画。
マウザーがNXPの最新セキュリティ対応製品の取り扱いを強化し、エンジニアへ提供を開始。
コンテックが半導体・EV検査向けPCI Express対応アナログ入力ボードを発売。
在台日系企業對物流與成本表示擔憂,TSMC與西松屋等企業動態引發關注。
丸文株式会社が4月14日にオペアンプの主要スペックを解説する無料オンラインセミナーを開催。
GIGABYTEがAMD Ryzen 9 9950X3D2対応の最適化BIOSを公開。
STマイクロが中国国内でSTM32マイコンの現地一貫生産と出荷を開始。
オンセミがSineng Electricの再エネ機器向けにEliteSiC技術を提供し、効率と出力を向上。
Patentixが次世代パワー半導体材料r-GeO₂を用いたMOSFETの動作実証に成功。
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Patentixが次世代パワー半導体材料r-GeO₂を用いたMOSFETの動作実証に成功。
Patentixがルチル型二酸化ゲルマニウム薄膜でp型ショットキーバリアダイオード特性を確認。
Patentixが次世代パワー半導体材料r-GeO₂を用いたMOSFETの動作実証に成功。
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Patentixが次世代パワー半導体材料r-GeO₂を用いたMOSFETの動作実証に成功。
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Photo electron Soulが約9億円を調達し、半導体電子ビーム装置の量産体制を強化。
東北物流が紙素材の半導体封止金型クリーニングシートを開発し、大手メーカーで採用開始。
AndTechが半導体微細化と先端パッケージ技術に関するオンラインセミナーを開催。
TMHが運営するメディアで、半導体業界の先駆者の半生を記録する連載企画を開始。
AndTechが半導体検査・解析技術に関するWEBセミナーを5月22日に開催。
AndTechが半導体CMP技術とスラリー評価に関する専門WEBセミナーを5月14日に開催。
AndTechが半導体CMP技術とスラリー評価に関する専門WEBセミナーを5月14日に開催。
東レリサーチセンターが半導体薬液中の金属ナノ粒子を高感度分析する新サービスを開始。
東レリサーチセンターが半導体薬液中の金属ナノ粒子を高感度分析する新サービスを開始。
NECが半導体工場向けにOT・ITを統合したセキュリティパッケージを2026年度より提供開始。
東海理化、九州大学らがNDAフリーPDKを活用した実チップ製造プロジェクトを開始。半導体人材育成と実装検証を目的とする。
東海理化、九州大学らがNDAフリーPDKを活用した実チップ製造プロジェクトを開始。半導体人材育成と実装検証を目的とする。
東京エレクトロン デバイス(TED)は、理化学研究所と共同で大型放射光施設SPring-8の次世代X線画像検出器「CITIUS」向けにFPGAデータ処理基板を開発。膨大なX線計測データを高速・高信頼で取得・処理し、システムとして8,000倍以上の即時データ圧縮に貢献。2023年度から納入を開始している。
東京エレクトロン デバイス(TED)は、理化学研究所と共同で大型放射光施設SPring-8の次世代X線画像検出器「CITIUS」向けにFPGAデータ処理基板を開発。膨大なX線計測データを高速・高信頼で取得・処理し、システムとして8,000倍以上の即時データ圧縮に貢献。2023年度から納入を開始している。
萩原テクノソリューションズが、有力企業12社と共にエッジAI向けトータルソリューションを実現する「H-Aiパートナープログラム」を設立。各社の強みを結集し、顧客にワンストップで最適なエッジAIソリューションを提供する。
萩原テクノソリューションズが、有力企業12社と共にエッジAI向けトータルソリューションを実現する「H-Aiパートナープログラム」を設立。各社の強みを結集し、顧客にワンストップで最適なエッジAIソリューションを提供する。
三菱UFJキャピタルが、立命館大学発スタートアップ「Patentix」への出資を発表。Patentixは、次世代パワー半導体材料として期待されるr-GeO2(ルチル型二酸化ゲルマニウム)の研究開発・製造を行う企業で、社会実装を目指す。
三菱UFJキャピタルが、立命館大学発スタートアップ「Patentix」への出資を発表。Patentixは、次世代パワー半導体材料として期待されるr-GeO2(ルチル型二酸化ゲルマニウム)の研究開発・製造を行う企業で、社会実装を目指す。
グローバル・ブレインが台湾のシリコンフォトニクス企業AuthenXへ出資。
グローバル・ブレインが台湾のシリコンフォトニクス企業AuthenXへ出資。
ASUSがAIコンピューティング向けIntel Xeon 600対応のワークステーションマザーボード2製品を発表。
ASUSがAIコンピューティング向けIntel Xeon 600対応のワークステーションマザーボード2製品を発表。
ASUSがAIコンピューティング向けIntel Xeon 600対応のワークステーションマザーボード2製品を発表。
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インテルがビジネスPC向け新CPU「Core Ultra 3」等を発表。
STマイクロエレクトロニクスが小型・高効率の3A対応降圧DC/DCコンバータ「DCP3603」を発表。
STマイクロエレクトロニクスが医療用ウェアラブル・埋込型機器向け超小型MEMS加速度センサ「MIS2DU12」を発表。
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STマイクロエレクトロニクスが小型・高効率の3A対応降圧DC/DCコンバータ「DCP3603」を発表。
本田技術研究所とd-edp-jpがダイヤモンドデバイス材料の共同研究検討を開始。
STマイクロエレクトロニクスが小型・高効率の3A対応降圧DC/DCコンバータ「DCP3603」を発表。
STマイクロエレクトロニクスが医療用ウェアラブル・埋込型機器向け超小型MEMS加速度センサ「MIS2DU12」を発表。
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STマイクロエレクトロニクスが医療用ウェアラブル・埋込型機器向け超小型MEMS加速度センサ「MIS2DU12」を発表。
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本田技術研究所とd-edp-jpがダイヤモンドデバイス材料の共同研究検討を開始。
STマイクロエレクトロニクスが医療用ウェアラブル・埋込型機器向け超小型MEMS加速度センサ「MIS2DU12」を発表。
STマイクロエレクトロニクスが医療用ウェアラブル・埋込型機器向け超小型MEMS加速度センサ「MIS2DU12」を発表。
STマイクロエレクトロニクスが小型・高効率の3A対応降圧DC/DCコンバータ「DCP3603」を発表。
アプライド マテリアルズが、オングストローム時代のGAAトランジスタ向け半導体製造装置2機種を発表。原子レベルの精度で成膜を制御し、寄生容量の低減や複雑なメタルゲート形成を実現。2nm以降のプロセスで、AI向けチップの高速化・省電力化に貢献する。
アプライド マテリアルズが、オングストローム時代のGAAトランジスタ向け半導体製造装置2機種を発表。原子レベルの精度で成膜を制御し、寄生容量の低減や複雑なメタルゲート形成を実現。2nm以降のプロセスで、AI向けチップの高速化・省電力化に貢献する。
新電元工業株式会社が、無料オンラインセミナー「はじめてのSiCショットキーバリアダイオード」のオンデマンド配信を開始。SiC-SBDの基礎やFRDとの比較を解説し、電源回路設計者の高効率化ニーズに応える。
新電元工業株式会社が、無料オンラインセミナー「はじめてのSiCショットキーバリアダイオード」のオンデマンド配信を開始。SiC-SBDの基礎やFRDとの比較を解説し、電源回路設計者の高効率化ニーズに応える。
STマイクロエレクトロニクスが、GaN(窒化ガリウム)の性能を最大限に引き出す高速ハーフブリッジ・ゲート・ドライバ2種を発表。最大220V/600Vで動作し、スマート保護機能をQFNパッケージに集積している。
STマイクロエレクトロニクスが、GaN(窒化ガリウム)の性能を最大限に引き出す高速ハーフブリッジ・ゲート・ドライバ2種を発表。最大220V/600Vで動作し、スマート保護機能をQFNパッケージに集積している。
アーキタイプが日本の半導体・電子部品企業65社の多角化戦略を調査したレポートを無料公開。公開情報に基づき10テーマの投資動向や成功を分けた3つの分岐点を分析し、事業化停滞の構造的課題(組織、判断基準等)を整理している。
立命館大学発の半導体スタートアップPatentixが、シリーズA1で約1億5,000万円の資金調達を実施。次世代パワー半導体材料「二酸化ゲルマニウム(GeO₂)」の研究開発を加速し、実用化開発フェーズへと移行する。
技術商社である同社がSiCビジネスに本格参入。国内外のSiC関連メーカーの正規代理店として、ウエハーから後工程までを組み合わせた最適な調達プロセスを日本の顧客に提案し、サプライチェーン構築を支援する。
BREXA Technologyが半導体人材育成施設「BREXA Academy Semicon 福岡」で初の入校式を開催。新入社員69名が実機を用いた研修を開始し、修了後は九州をはじめ全国の半導体製造現場へ配属される。年間約500名の人材育成を目指す。
BREXA Technologyが半導体人材育成施設「BREXA Academy Semicon 福岡」で初の入校式を開催。新入社員69名が実機を用いた研修を開始し、修了後は九州をはじめ全国の半導体製造現場へ配属される。年間約500名の人材育成を目指す。
クオルテックが立命館大学と共同で進める「MAPプロジェクト」の開発テーマを発表。「ユニバーサルめっき」を用い、次世代半導体用ガラスコア基板の実用化を目指す。有害な薬液を100分の1以下に減らし、環境負荷の大幅低減も可能にする。
クオルテックが立命館大学と共同で進める「MAPプロジェクト」の開発テーマを発表。「ユニバーサルめっき」を用い、次世代半導体用ガラスコア基板の実用化を目指す。有害な薬液を100分の1以下に減らし、環境負荷の大幅低減も可能にする。
日本材料技研が、MXene強化フィラー開発で東京都の「スタートアップ知的財産支援助成事業」に採択。同社が開発する新素材MXeneをダイボンディングの接合材料に応用し、次世代パワー半導体の高温動作(300℃以上)に対応する技術確立を目指す。採択を受け、開発と知財戦略を加速させる。
日本材料技研が、MXene強化フィラー開発で東京都の「スタートアップ知的財産支援助成事業」に採択。同社が開発する新素材MXeneをダイボンディングの接合材料に応用し、次世代パワー半導体の高温動作(300℃以上)に対応する技術確立を目指す。採択を受け、開発と知財戦略を加速させる。
STマイクロエレクトロニクスが医療用ウェアラブル・埋込型機器向け超小型MEMS加速度センサ「MIS2DU12」を発表。
STマイクロエレクトロニクスが小型・高効率の3A対応降圧DC/DCコンバータ「DCP3603」を発表。
コンガテックが、インテル Core Ultra Series 3 プロセッサー搭載のコンピューター・オン・モジュール(COM)に、-40℃~+85℃の拡張産業用温度範囲対応モデルを追加。過酷な環境下でのAI活用が可能となり、産業オートメーションやロボティクス分野での利用拡大を見込む。
コンガテックが、インテル Core Ultra Series 3 プロセッサー搭載のコンピューター・オン・モジュール(COM)に、-40℃~+85℃の拡張産業用温度範囲対応モデルを追加。過酷な環境下でのAI活用が可能となり、産業オートメーションやロボティクス分野での利用拡大を見込む。
コネクティビティ・電源ソリューションのQorvoが、Solid State Storage Technology Corporation(SSSTC)より「パワー製品部門サプライヤー・チャンピオン賞」を受賞。品質評価で年間を通じて最高の総合スコアを達成したことが評価された。
VIA Technologiesが「Japan IT Week 春 2026」に出展し、次世代エッジAIプラットフォームを一挙公開。エッジコンピューティング分野における最新技術とソリューションを展示する。
台湾の明祐科技有限公司は、半導体およびLED、太陽電池産業向けに多岐にわたるサービスを提供する企業。2007年に設立され、中古設備、石英製造、ポンプの修理・製造、Cryo Pumpのメンテナンス、ISO認証取得など、段階的に事業を拡大してきた。技術サービスと部品供給を強みとする。
台湾の明祐科技有限公司は、半導体およびLED、太陽電池産業向けに多岐にわたるサービスを提供する企業。2007年に設立され、中古設備、石英製造、ポンプの修理・製造、Cryo Pumpのメンテナンス、ISO認証取得など、段階的に事業を拡大してきた。技術サービスと部品供給を強みとする。
Mouser Electronicsは、Microchip Technology製の低消費電力MCU「PIC32CM PL10」の取り扱いを開始。Arm Cortex-M0+ベースの本製品は、性能・電力効率・周辺機能をバランスよく備え、産業、スマートビル、民生機器、センサー関連など幅広い用途での活用が期待される。
Mouser Electronicsは、Microchip Technology製の低消費電力MCU「PIC32CM PL10」の取り扱いを開始。Arm Cortex-M0+ベースの本製品は、性能・電力効率・周辺機能をバランスよく備え、産業、スマートビル、民生機器、センサー関連など幅広い用途での活用が期待される。
ワイズコンサルティングが台湾機械業界専門誌の最新号を発行。AIと先進パッケージング需要により、2025年の台湾電子材料産業の生産額が前年比12.7%増の8,828億1,000万台湾元に達したと分析している。
ワイズコンサルティングが台湾機械業界専門誌の最新号を発行。AIと先進パッケージング需要により、2025年の台湾電子材料産業の生産額が前年比12.7%増の8,828億1,000万台湾元に達したと分析している。
DRAM、SSD、フラッシュストレージ製品を手がけるPatriot Memoryが公式サイトを運営。サイトはWebフォントやGoogle Analyticsを導入し、モダンなウェブ技術を活用。製品情報へのアクセス性とブランドイメージの向上を図っている。
DRAM、SSD、フラッシュストレージ製品を手がけるPatriot Memoryが公式サイトを運営。サイトはWebフォントやGoogle Analyticsを導入し、モダンなウェブ技術を活用。製品情報へのアクセス性とブランドイメージの向上を図っている。
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DRAM、SSD、フラッシュストレージ製品を手がけるPatriot Memoryが公式サイトを運営。サイトはWebフォントやGoogle Analyticsを導入し、モダンなウェブ技術を活用。製品情報へのアクセス性とブランドイメージの向上を図っている。
DRAM、SSD、フラッシュストレージ製品を手がけるPatriot Memoryが公式サイトを運営。サイトはWebフォントやGoogle Analyticsを導入し、モダンなウェブ技術を活用。製品情報へのアクセス性とブランドイメージの向上を図っている。
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DRAM、SSD、フラッシュストレージ製品を手がけるPatriot Memoryが公式サイトを運営。サイトはWebフォントやGoogle Analyticsを導入し、モダンなウェブ技術を活用。製品情報へのアクセス性とブランドイメージの向上を図っている。
STマイクロエレクトロニクスが、車載機器やバッテリ管理向けに消費電力と基板面積を削減する低抵抗パワーMOSFET「Smart STripFET F8」シリーズを発表しました。小型化と高効率化により、電
STマイクロエレクトロニクスは、産業機器向けSTM32MPUに最適なPMIC「STPMIC1L」と「STPMIC2L」を発表。これにより、電源、監視、保護機能をシングルチップで実現し、設計簡略化とコス
エレクトロニクス商社の丸文は、2026年4月15日から開催される「第10回AI・人口知能EXPO」に出展し、Axelera AIのAIアクセラレータやToradexのArmプロセッサー搭載CPUモジュ
TSMC(台湾積体電路製造)の公式ウェブサイト情報のクロールテスト。世界最大の半導体専業ファウンドリとして、先端プロセスの製造能力を提供する同社のデジタルプレゼンスを確認している。
Datotek International Co., Ltd. は、高性能SSD、メモリ、microSDカードなどのストレージ製品をグローバルに提供するメーカーであり、信頼性、高速性、耐久性を特徴とし
インドの日本語教育企業MOSAIQUEが、同国の半導体エンジニア育成企業Eleviumと提携。技術力と日本語力(N2レベル)を兼ね備えた人材を育成し、日本の深刻な半導体技術者不足に対応する。
マイポックス株式会社は、福岡県の「半導体最先端実装拠点構築事業」に1,000万円を寄付しました。この寄付は、日本の半導体産業の競争力強化と地域社会の発展に貢献することを目的としています。