【立積】公告本公司訂定現金股利除息基準日
立積公告現金股利除息基準日,每股配發1.6元,預計於115年8月7日發放。 · 2026-06-11
立積公告現金股利除息基準日,每股配發1.6元,預計於115年8月7日發放。 · 2026-06-11
立積受邀於2026年6月4日09:00在台北W飯店參加花旗證券舉辦的Citi 2026 Taiwan Tech Conference投資人說明會。 · 2026-06-04
立積電子於2026年5月28日召開股東常會,會中通過承認2025年度營業報告書、財務報表及盈餘分配案。此外,亦決議修訂公司章程、資金貸與及背書保證作業程序、取得或處分資產處理程序,並解除董事競業禁止限… · 2026-05-28
立積電子於115年5月28日召開股東常會,決議解除獨立董事朱尚祖、馬嘉應、盧文祥之競業行為限制,允許其擔任與公司業務相同或類似公司之董事。 · 2026-05-28
[LITEK] clarified a report from the Economic Daily on May 5, 115, stating that the company's operati… · 2026-05-05
[LITEK] 就經濟日報於115年5月5日的報導發布澄清,指出報導中提及的公司營運績效和成長預測為推測性質,建議投資人以本公司於公開資訊觀測站公告為準,以確保權益。 · 2026-05-05
立積電子(RichWave)は、2026年5月4日15時30分より2026年第1四半期の業績に関するオンライン法人説明会を開催すると発表しました。 · 2026-05-04
立積電子宣布將於2026年5月4日下午15時30分舉辦2026年第一季線上網路直播法人說明會。 · 2026-05-04
台灣半導體企業立積(股票代號:4968)公布2026年5月營收為33.0076億新台幣,較去年同期成長6.8%,顯示無線通訊晶片市場需求持續穩健。 · 2026-05-01
立積は、2026年第1四半期の合併財務報告を承認。売上高は約9.3億元、純利益は約5,350万元で、総資産は約36.6億元。 · 2026-04-30
立積公告其115年第一季合併財務報告已獲董事會通過。報告顯示,同期營收約9.3億新台幣,淨利潤約5,350萬新台幣,總資產約36.6億新台幣。 · 2026-04-30
立積は、2026年第1四半期の合併財務報告を承認。売上高は約9.3億元、純利益は約5,350万元で、総資産は約36.6億元。 · 2026-04-30
立積は115年第1四半期の連結財務諸表を承認するための取締役会を、115年4月30日に開催する。 · 2026-04-22
立積公告將於115年4月30日召開董事會,提報並決議115年第一季合併財務報告。 · 2026-04-22
立積(4968)公布2026年4月營收為3.30億元,年減0.4%,顯示半導體市場狀況穩定但競爭激烈。 · 2026-04-01
立積(Realtek)は2026年4月の売上高が3.30億円(前年比-0.4%)であったと発表しました。このわずかな変動は、同社が半導体分野で安定しているものの厳しい市場環境に直面していることを示唆し… · 2026-04-01
半導体業界の立積は、2026年3月の月次売上高が3億3000万台湾ドルとなり、前年同月比で3.3%の微増を記録しました。 · 2026-03-01
半導体業界の立積は、2026年3月の月次売上高が3億3000万台湾ドルとなり、前年同月比で3.3%の微増を記録しました。 · 2026-03-01
立積(証券コード:4968)は、2026年2月度の月次売上高報告を発表しました。当月の売上高は2.70億元で、前年同期比6.9%減となりました。同社は半導体業界に属しています。 · 2026-02-01
立積(証券コード:4968)は、2026年2月度の月次売上高報告を発表しました。当月の売上高は2.70億元で、前年同期比6.9%減となりました。同社は半導体業界に属しています。 · 2026-02-01