股票代號:4968 公司名稱:立積 產業別:半導體業 資料年月:2026年5月 當月營收:330,076千元(約33.0076億新台幣) 去年同月增減:+6.8%
關鍵字:月營收、半導體業
立積為台灣無線通訊晶片設計公司,專注於射頻積體電路(RFIC)的研發與銷售,主要應用於Wi-Fi、藍牙及物聯網(IoT)等領域。2026年5月營收達330,076千元,相較於2025年同期的309,054千元,年增6.8%,成長動能來自於Wi-Fi 6/6E/7規格產品的持續擴張,以及智慧家庭、工業物聯網與車用無線模組需求的提升。公司持續強化技術研發能量,並拓展國際客戶布局,以鞏固在全球無線連接解決方案市場的競爭地位。此營收表現反映半導體產業特別是無線通訊領域的復甦趨勢,並顯示立積在技術差異化與市場滲透上的成效。
FACT BOX · 重點整理
- 來源:PR Times
- 分類:新聞
- 原文日期:2026-05
- 產品、服務:RFIC