Cadence宣布與Intel Foundry擴大合作 加速HPC及行動裝置設計的Intel 14A製程優化

Cadence（總部：美國加州聖荷西市，納斯達克代碼：CDNS）於6月8日（美國時間）宣布，擴大與Intel Foundry（以下簡稱Intel）的合作，將針對以Intel 14A為首的Intel次世代製程技術，推動設計與技術協同優化（Design Technology Co-Optimization, 簡稱DTCO）。在這項全新的多年期合約中，將結合Cadence代理式AI（Agentic AI）驅動的EDA與Design IP解決方案，以及Intel的製程創新和先進設計技術。

本次DTCO相關合作的重點在於優化工具、設計流程及方法論，目標是實現業界最高水準的效能、功耗及面積（PPA）。Cadence與Intel將密切合作進行Intel 14A製程的優化，以提供可支援量產的製程設計套件（PDK）。此外，本次合作將活用Cadence的代理式AI流程及核心產品，以縮短產品上市前置時間並降低設計風險。

■ Intel Foundry 評論
執行副總裁暨總經理 Naga Chandrasekaran 表示：
「與Cadence擴大合作反映了Intel持續為客戶提供技術藍圖與生態系統的承諾。將Intel的製程與封裝技術與Cadence的AI驅動設計工具相結合，能實現更深度的協同優化，不僅強化了我們滿足客戶需求的能力，也展現了雙方如何能夠大規模地推動創新。」

■ Cadence 評論
總裁暨執行長 Anirudh Devgan 表示：
「將與Intel的關係提升至更深度的合作夥伴關係，對雙方而言都是一個重要的里程碑。透過本次合作，我們將發揮雙方優勢，協助客戶釋放全新水準的效能、功耗與效率，並在促進尖端技術發展的同時，加速實現次世代產品。」

※本新聞稿為2026年6月8日於美國發布之新聞稿的日文翻譯版本。關於內容及解釋，應以英文原版為準。

關於 Cadence
Cadence 是 AI 領域與數位孿生（Digital Twin）的市場領導者，也是將運算軟體應用於加速從晶片到系統工程設計創新的先驅。基於 Cadence 的智慧系統設計（Intelligent System Design）策略，Cadence 的設計解決方案是全球領先的半導體與系統企業打造次世代產品所不可或缺的，涵蓋從晶片到機電系統，並服務超大規模運算、行動通訊、汽車、航太、工業、生命科學及機器人等廣泛市場。2024 年，Cadence 獲《華爾街日報》評選為全球百大最佳管理企業。Cadence 的解決方案提供無限的可能。欲了解更多關於 Cadence 的資訊，請造訪 cadence.com。

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