【日月光投控】子会社の矽品精密工業(股)が取締役会(株主総会の職権を代行)にて重要決議を承認
矽品精密工業は115年6月25日の株主総会にて、114年度の利益配分を承認しました。現金配当は147億新台幣、株式配当は39.5億新台幣。また、利益剰余金による無償増資も決定し、1000株保有ごとに5… · 2026-06-25
矽品精密工業は115年6月25日の株主総会にて、114年度の利益配分を承認しました。現金配当は147億新台幣、株式配当は39.5億新台幣。また、利益剰余金による無償増資も決定し、1000株保有ごとに5… · 2026-06-25
日月光投控の子会社であるUniversal Scientific Industrial (France)は、2026年6月30日にパリで株主総会を開催することを発表しました。議題には2025年度の経営… · 2026-06-25
日月光投控のフランス子会社が、2026年から財務報告の監査をDBA Expertise Comptableに移行することを決定。旧監査会計士EYは会社側の判断で交代。 · 2026-06-25
日月光投控の子会社である矽品精密工業(股)は、2026年6月25日に取締役会を開催し、除権・除息の基準日を2026年6月26日とすることを決議しました。普通株主には現金および株式による配当が行われます… · 2026-06-25
日月光投控の子会社である矽品精密工業(股)公司は、董事会が決議したことを受けて、中科二林園区専15-3区の土地使用権を取得すると発表しました。事業需要に対応するための措置で、20年間の賃貸契約となりま… · 2026-06-25
日月光投資控股股份有限公司は、海外で無担保転換社債を発行することを決議。発行総額は最大10億ドル、期間は5年、利率は0%で、資金は子会社への増資に充てられる。 · 2026-06-25
日月光投控の子会社である矽品精密工業(股)は、朋億股份有限公司との間で工場設備工事の契約を締結しました。契約金額は5億807万360台湾ドルで、生産および営業用途に供されます。 · 2026-06-25
日月光投資控股の子会社である日月光半導体製造(株)は、南部科学園区台南園区の土地使用権を取得しました。これは生産能力の拡張を目的としており、20年間の賃貸契約で総額約8.29億新台幣の資産を計上してい… · 2026-06-24
日月光投控は2026年6月24日に開催された株主総会において、2025年度の剰余金配分案および営業報告書・財務諸表の承認を可決した。 · 2026-06-24
日月光投控の子会社である台湾福雷電子は、森川造営工程有限公司から営業用の廠務工程を取得しました。取引金額は新台幣3億816万6千元(税抜)で、生産および営業用途に使用されます。 · 2026-06-24
日月光投控の子会社である日月光半導體製造は、KULICKE AND SOFFA PTE. LTD.から営業用の機器設備を取得しました。取引金額は1,576,416千新台幣(税抜)で、生産および営業用途… · 2026-06-23
日月光投控の子会社である矽品精密工業は、Lam Research International Sdn. Bhd.から営業用機器設備を合計28億343万新台幣で取得した。取引は総経理が決裁し、比価・議価… · 2026-06-23
日月光投控の子会社である日月光半導體製造(股)公司は、香港商先進太平洋股份有限公司台湾分公司から営業用の機器設備を取得したと発表しました。取引額は新台幣1,228,695千元(税抜)で、生産および営業… · 2026-06-23
日月光投控の子会社である日月光半導體製造は、愛德萬測試から営業用の機器設備を取得した。取引金額は新台幣2,348,351千元(税抜)で、生産および営業用途に供される。 · 2026-06-23
台湾福雷電子は、高雄仁武産業園区のK-1区画に位置する土地の使用権を取得しました。面積は50,193平方メートル(約15,183.38坪)で、20年間のリース契約に基づき、月額227万8233円(税抜… · 2026-06-23
日月光投控の子会社である日月光半導体製造(股)公司は、聖暉工程科技(股)公司から営業用の廠務設備および工事を取得しました。取引金額は約3億4906万台湾ドル(税抜)で、生産および営業用途に使用されます… · 2026-06-22
日月光投控の子会社である環電(股)公司は、取締役会決議により新株予約権付株式の除権基準日を2026年7月31日とすることを発表しました。 · 2026-06-22
日月光投控は、2026年6月22日から23日にかけて、JPモルガン主催の『アジア太平洋オールスターフォーラム』に参加し、ロンドンで法人説明会を実施することを発表しました。説明内容は2026年4月29日… · 2026-06-19
日月光投控の子会社である環鴻科技(股)公司は、営業用の廠務工程を大雅電氣工程(股)公司から取得しました。取引金額は新台幣372,806千円(未税)で、営運需要に対応するための投資です。 · 2026-06-18
日月光投控の子会社である矽品精密工業は、営業用機器設備9件を合計約19.89億台湾元で取得したと発表した。取引相手はイスラエルのCamtek Ltd.で、関連関係はない。取得目的は営業用途としての生産… · 2026-06-18
日月光投控の子会社である台湾福雷電子は、南山人壽保険が発行した無到期日累積次順位社債1,000枚を115年6月18日に処分。取引総額は10億台湾ドルで、関係者取引ではない。保有期間中の利息収益は累計3… · 2026-06-18
日月光投控の子会社である環電は2026年6月17日、株主総会に代わる権限を持つ取締役会を開催し、利益配分案や増資案など重要な決議事項を承認した。 · 2026-06-17
日月光投控の子会社である矽品精密工業は、米国企業Veeco Process Equipment INC.から営業用機器設備6批を総額新台幣49億6255万元(約49.6億円)で取得したと発表しました。… · 2026-06-17
日月光投控傘下の台湾福雷電子が、銓興營造有限公司にファシリティ工事を発注した。 · 2026-06-17
日月光投控の子会社である日月光半導体製造(股)公司は、士林電機廠股份有限公司高雄分公司から営業用の廠務工程設備を取得したと発表しました。取引額は新台幣314,761千円(税抜)で、生産および営業用途に… · 2026-06-16
日月光投控の子会社である矽品精密工業は、愛德萬測試から営業用機器設備2件を合計約79億円で取得した。取引は総经理が決済し、市場相場に基づいて価格が決定された。 · 2026-06-16
日月光投控の子会社である矽品精密工業は、中源機電顧問と工場設備工事契約を締結しました。契約額は5億4732万9700台湾ドルで、生産および営業用途に使用されます。 · 2026-06-16
日月光投資控股の子会社である日月光半導体製造(股)公司は、加旺系統科技(股)公司から営業用の廠務エンジニアリングを取得したと発表しました。取引金額は税抜きで3億9722万8000新台幣です。 · 2026-06-16
日月光投控の子会社である矽品精密工業(股)は、柏揚系統科技と工場設備工事契約を締結しました。契約金額は5億521万2150台湾元で、生産および営業用途に使用されます。 · 2026-06-15
日月光投控の子会社である矽品精密工業(股)は、営業用機器設備を38批取得し、総額約11.34億台湾元に達したと発表しました。取引は総経理が核決し、比価・議価方式で決定されました。 · 2026-06-15
日月光投控の子会社であるReal Tech Holdings Limitedは、取締役会にて株主への現金配当として人民元6億5161万911.76元を分配することを決議しました。配当金は等価の米ドルで… · 2026-06-12
日月光投控の子会社である矽品精密工業は、営業用機器設備57件を総額114億996万237元で取得したと発表しました。取引相手は関係のない万潤科技股份有限公司で、比価・議価方式により決定されています。 · 2026-06-12
日月光投控の子会社であるUSI Enterprise Limitedは、2026年6月12日の董事会において、株主への現金配当として人民元6.52億元相当(等価米ドル)を決定しました。 · 2026-06-12
日月光投控の子会社であるHuntington Holdings International Co. Ltd.は、2026年6月12日に開催された取締役会において、株主に現金配当として人民元651,61… · 2026-06-12
ASEテクノロジー・ホールディングス(日月光投控)は、子会社のシリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズ(SPIL)が麗明営造と総額7億5,900万台湾ドルの工場設備・建設工事契約を締結したことを… · 2026-06-11
日月光投資控股(ASEH)は、子会社の矽品精密工業(SPIL)が2026年3月から6月にかけて、アドバンテスト台湾から総額約56億4650万台湾ドルの営業用機器設備を取得したと発表しました。この取引は… · 2026-06-11
日月光投資控股(ASE)は、子会社の日月光半導体製造股份有限公司が東京エレクトロン(TOKYO ELECTRON LIMITED)から営業用機械設備を取得したと公告した。取引総額は1,008,466千… · 2026-06-11
日月光投控は、子会社である矽品科技(蘇州)有限公司が、営業用機器設備を親会社の矽品精密工業股份有限公司にNTD 358,663,161元で処分することを発表しました。この取引は母子会社間で行われ、合併… · 2026-06-10
日月光投控(ASE Technology Holding Co., Ltd.)は、関連会社である矽品精密工業(SPIL)が、その子会社である矽品科技(蘇州)有限公司から総額約3億5800万新台湾ドル(… · 2026-06-10
日月光投控は子会社を通じて新竹の工場を28億台湾ドルで購入。 · 2026-06-10
日月光投控は、2026年6月9日にニューヨークで開催されるBank of Americaのアジア会議に参加し、法人説明会を実施することを発表しました。説明資料は同年4月29日のものと同一です。 · 2026-06-09
日月光半導體製造(股)公司が帆宣系統科技股份有限公司から工場設備を取得し、総額は新台湾ドル793,729千元(税抜)である。生産及び運営に使用する。 · 2026-06-08
日月光投控が除息基準日と配当金支払日を発表。現金配当総額は約294億台湾ドル。 · 2026-06-08
環旭電子は、115年6月15日を除息基準日として、1株あたり人民幣0.43元の現金配当を実施することを発表しました。配当支払いは同日に行われ、6月12日終値時点の株主名簿に基づきます。 · 2026-06-08
日月光半導體製造(股)公司が竑騰科技股份有限公司から営業用機器設備を取得することを発表。取引総額は新台幣1,450,284千元(税抜)。 · 2026-06-08
日月光投控子会社の環誠科技が、2026年株主総会開催を115/06/04に決議し、115/06/29に開催。議題は2025年監査報告、監査法人再任、取締役改選など。 · 2026-06-04
同社は115年6月3日10時、台北W飯店でCiti Taiwan Tech Conferenceに関する法人説明会を開催し、内容は4月29日と同一です。 · 2026-06-03
日月光投控(ASE)は、子会社の台湾福雷電子が長頂工程股份有限公司と廠務工程の契約を締結したと発表した。契約金額は累計で3億209千台湾ドル(税抜)で、生産および業務運営に使用される。 · 2026-06-03
日月光投控(ASE)は、6月2日に開催される「Goldman Sachs Taiwan Computex & Corporate Day」に招待され、法人説明会を行うと発表した。会場は台北Wホテルで、… · 2026-06-02
日月光投控(ASE)の子会社である矽品精密工業は、聖暉工程科技と工場設備工事の契約を締結したことを発表しました。 · 2026-06-01
日月光投控(ASE)は、子会社の矽品精密工業が勝義発営造と工場設備工事の契約を締結したと発表しました。契約総額は約20億台湾ドルで、生産および運営のために使用されます。 · 2026-05-29
日月光投控(ASE Technology)は、「Morgan Stanley Asia AI Summit」に招待されたことを発表した。簡報資料の内容は115年4月29日に開催された法人説明会と同じで… · 2026-05-29
日月光投控(ASE)の傘下である台湾福雷電子は、士林電機高雄分公司に対し、営業用工場設備工事を発注したと発表した。契約金額は税抜3億1,481万6,000台湾ドル。本件は生産および運営効率の向上を目的… · 2026-05-29
日月光投控(ASE)の傘下である矽品精密工業は、中源機電顧問股份有限公司と工場設備工事の契約を締結した。総額は約6.37億台湾ドル。 · 2026-05-28
日月光投控は、子会社の日月光半導体製造が愛德萬測試(アドバンテスト)から営業用機器設備を取得したと発表した。取引総額は15億7706万7000台湾ドル(税抜)。 · 2026-05-28
日月光投控(ASE)の子会社、矽品精密工業は朋億股份有限公司に工場設備工事を発注した。契約総額は約9.47億台湾ドルで、期間は2025年7月から2028年末まで。 · 2026-05-27
日月光投控(ASE)は、子会社の日月光半導体製造がAURIGIN TECHNOLOGY PTE LTD.から約10億台湾ドル相当の生産設備を取得したと発表しました。 · 2026-05-27
日月光投控の子会社である環鴻電子は、2026年5月26日に開催された株主総会において、2025年度の監査報告書の承認および監査人の再任案が可決されたことを発表しました。 · 2026-05-26
日月光投控は、香港で開催されるUBS主催の投資家会議に参加し、法人説明会を行うことを発表しました。 · 2026-05-26
日月光投控(ASE)の傘下である台湾福雷電子は、生産および運営上の必要性から、艾波比股份有限公司より工場設備工事を取得することを発表した。取引総額は税抜4億366万台湾ドルで、比価および交渉により決定… · 2026-05-26
日月光投控(ASE)は、子会社である日月光半導体が取締役会において、175億新台湾ドルの現金配当を実施することを決議したと発表した。配当基準日は115年7月28日で、唯一の株主である日月光投控へ7月2… · 2026-05-25
日月光投控(ASE)は、子会社の台灣福雷電子が桃園市楊梅区の工場を親会社の日月光半導体製造へ5億6,600万台湾元で売却したと発表した。目的はグループ内の工場スペースの最適化と中壢工場のテスト生産能力… · 2026-05-25
日月光半導体が株主総会で114年度の営業報告書、財務諸表を承認し、175億元の現金配当を親会社へ支払うことを決定。 · 2026-05-25
日月光投控の子会社である台湾福雷電子は、2026年5月25日の定時株主総会にて、2025年度の営業報告書および財務諸表を承認。また、約46億新台幣の分配可能余剰金については、運営資金確保のため配当を見… · 2026-05-25
日月光投控は子会社の日月光半導体が中壢工場の将来の生産能力拡張計画に向け、完全子会社の台湾福雷電子より桃園市楊梅区の工場を5億6,600万台湾ドルで取得すると発表した。 · 2026-05-25
日月光投控の子会社である台湾福雷電子が、テスト生産能力の拡大を目的として、関係会社である日月光半導体製造から高雄市の不動産(使用権資産)を賃借することを決定しました。 · 2026-05-25
日月光投控(ASE)は、子会社の矽品精密工業が麗明営造と工場設備工事契約を締結したと発表した。契約金額は約27億776万台湾ドルで、期間は115年5月から116年9月まで。 · 2026-05-25
日月光投控は子会社の日月光半導体製造が、生産・営業用として長頂工程有限公司へ廠務工程(ファシリティ工事)を発注したと発表した。取引額は3億6,953万3,000新台湾ドル(未税)。 · 2026-05-22
日月光投控は子会社の日月光半導体を通じて、萬潤科技より営業用機器設備を一括取得した。取引額は10億942万4千台湾ドル(税抜)。 · 2026-05-21
日月光投控の子会社、日月光半導体製造は、鴻勁精密より営業用機器設備を一括取得することを発表した。取引総額は11億3,236万4,000台湾ドル(税抜)。 · 2026-05-20
日月光投控の傘下である台湾福雷電子は、営業用の工場設備工事を森川営造工程有限公司より約3.4億台湾元(税抜)で取得した。 · 2026-05-19
日月光投控の子会社である矽品精密工業が、聖暉工程科技と工場施設関連の工事契約を締結しました。総額は約5.35億台湾ドルで、工期は2026年4月から2027年7月までとなります。 · 2026-05-19
ASEテクノロジー・ホールディング(日月光投控)の子会社であるASE(日月光半導體製造股份有限公司)は、Marketech International Corp.(帆宣系統科技股份有限公司)から、生産… · 2026-05-15
日月光投控の子会社である矽品精密工業(股)公司は、生産および事業運営を目的として、麗明営造股份有限公司と総額18億3,860万台湾元の工場設備工事契約を締結したことを公告しました。 · 2026-05-15
企業は2026年2月9日から5月14日にかけ、生産および運営を目的として、KLAコーポレーションから営業用機械設備を一式取得しました。取引総額は税抜で10億8142万2000台湾ドルに上ります。価格は… · 2026-05-14
日月光投控の子会社である日月光半導體製造が、長頂工程有限公司から営業用の工場設備工事を3億3812.7万台湾ドル(未税)で取得することを発表しました。これは事業運営に必要な設備投資の一環です。 · 2026-05-13
日月光投控の子会社である日月光半導体製造が、萬潤科技から営業用の機械設備を新台幣10億834万台湾ドルの総額で取得することを発表しました。この取引は、生産および運営能力を強化することを目的としています… · 2026-05-13
日月光投控は2026年第1四半期連結財務報告を取締役会で承認したと発表しました。売上高は1736億6215万2千元、親会社株主帰属純利益は141億4753万7千元、基本EPSは3.24元を達成しました… · 2026-05-12
日月光投控は、子会社である日月光半導體製造と矽品精密工業に対し、それぞれ65億元(合計130億元)の追加融資を発表しました。これは事業運営上の必要性のためです。 · 2026-05-12
2026年5月26日、香港の元朗科技中心にて株主総会が開催されます。5月12日の取締役会で決議された本総会では、2025年度の監査報告の審議および監査人の再任案が討議事項として予定されています。なお、… · 2026-05-12
企業は2026年5月11日、生産および運営の効率化を目的として、聚嶸科技股份有限公司から営業用の機械設備を一式取得しました。取引総額は税抜で13億2382万6千台湾ドルです。見積比較や交渉を経て決定さ… · 2026-05-11
日月光投控の関連会社である矽品精密工業は、勝義發營造と24.86億NTDの工場建設契約を締結しました。契約期間は115年5月5日から12月31日までで、生産・操業用施設が目的です。 · 2026-05-11
日月光投控(ASE Technology Holding)傘下の日月光半導體製造(ASE Material)は2026年5月11日、佳宸科技股份有限公司(Jia Chen Technology)から、… · 2026-05-11
日月光投控は、工商時報の報道した高雄での大規模拡張投資案(総額352.35億元)について、これはあくまで初期推定であり、実際の投資額は正式発表による旨を説明しました。 · 2026-05-11
日月光投控の子会社である環電(股)公司は、2025年度の分配可能利益を原資として、新株を発行し42億台湾ドルの増資を行うことを取締役会で決定しました。これにより、1株あたり10台湾ドルで4億2178万… · 2026-05-07
日月光投資控股(ASE Technology Holding)は、子会社である環電股份有限公司(Universal Scientific Industrial)の取締役会において、総額4,217,88… · 2026-05-07
巨漢系統科技(株)会社から営業用工場設備およびエンジニアリングを総額550,703,974台湾ドル(税抜)で取得する取引が、総経理の承認を経て決定されました。 · 2026-05-06
日月光投資控股は、債務返済のため、総額130億台湾ドルの2026年度第1回無担保普通社債を発行することを決定しました。 · 2026-05-06
営業用工場設備および工事に関する取引が、総経理の承認を得て約3億6500万台湾ドル(税抜)で成立しました。取引相手は聖暉工程科技(株)です。 · 2026-05-06
MediaTek Inc.は2026年4月22日から5月6日にかけて普通株135,000株を処分し、1億5,144万4,231台湾ドルの利益を計上しました。この取引の目的は財務投資です。 · 2026-05-06
聯發科技は2026年4月22日から5月6日にかけて普通株式143,000株を売却し、総額3億7871万台湾ドルで、1億7526万2470台湾ドルの投資収益を実現しました。 · 2026-05-06
日月光投控の子会社である日月光半導体製造は、萬潤科技から約10億2387万7千新台湾ドル相当の営業用機器設備を取得することを発表しました。これは半導体製造能力の強化を目的とした重要な投資です。 · 2026-05-04
半導体パッケージング・テスト最大手のアセック・テクノロジー・ホールディング(日月光投控)が発表した2026年5月の売上高は、630億3,331万3千新台湾ドル(約630.33億元)となり、前年同月比で… · 2026-05-01
取締役会は、2026年4月30日に、株主に対し37,868,192.08米ドルの現金配当を支払うことを決議しました。 · 2026-04-30
日月光投控(ASE)傘下のシリコンウェア(SPIL)は、事業拡大に伴い、瀚宇彩晶(ハンスター)から台南サイエンスパーク内の工場施設を43億2,000万台湾ドルで取得すると発表しました。 · 2026-04-30
ASEテクノロジー・ホールディングス(日月光投控)の子会社である矽品科技(蘇州)有限公司は、取締役会において利益の配分(配当)を行わないことを決議しました。 · 2026-04-30
1.取締役会決議日:115/04/30 2.増資資金の財源:利益の資本組み入れ(利益剰余金の増資転換) 3.一括届出制度による新株発行の有無(「はい」の場合、予定発行期間を併記してください/「いいえ」… · 2026-04-30
日月光投資控股(ASE Technology Holding)は、子会社である矽品精密工業(SPIL)の取締役会において、現金配当147億台湾ドルおよび株式配当約39.5億台湾ドルの支払いが決議された… · 2026-04-30
日月光投控(ASEグループ)の子会社であるシリコンウェア(SPIL)が、台南市の南部科学園区にある工場および附帯設備を64億8,000万台湾ドルで取得することを決定しました。本取引は営業用資産の拡充を… · 2026-04-30
取締役会は2026年4月30日に、株主に対し37,868,192.08米ドルの現金配当を分配することを決議しました。 · 2026-04-30