東陽技術（Toyo Corporation）發布次世代乙太網與IP測試平台「MGA8410」，助力車載與航空航太通訊半導體驗證

東陽技術（總部：東京都中央區，代表取締役社長執行役員：高野俊也，以下簡稱「東陽技術」）將於2026年4月1日發布由乙太網及IP網路測試與監控解決方案領導廠商Aukua Systems Inc.（總部：美國德克薩斯州奧斯汀，以下簡稱「Aukua Systems」）所開發的次世代乙太網與IP測試平台「MGA8410」。

本產品針對資料中心、企業網路、航空航太、國防、自動駕駛、聯網汽車及工業自動化等需要即時大容量數據傳輸的通訊技術研發現場，為半導體驗證提供高精度且高效率的測試解決方案。

「MGA8410」採用先進的FPGA架構，提供高精度的測試結果。此外，該產品配備了Aukua Systems獨有的3-in-1功能，將（1）封包發送、（2）故障模擬、（3）封包擷取/分析這三項功能整合於單一機箱中，並支援同時使用其中兩項功能。

例如，工程師可以在發送通訊封包進行吞吐量驗證、延遲與抖動測量的同時，進行封包擷取與分析。透過同時執行兩項測試，無需為每次測試準備不同工具並進行複雜設置，從而大幅減少測試工時與時間。這也擴大了應用範圍，進而降低驗證成本。

【背景/概要】
隨著通訊技術的升級，針對車載乙太網、工業乙太網、航空航太及TSN（時間敏感網路）的物理層分析成為挑戰。近年來，隨著自動駕駛技術的加速與IoT市場的成長，通訊技術日益複雜。在自動駕駛的感測器與影像數據即時分析中，為了擴充數據傳輸容量，車載乙太網的採用率不斷提升。工業乙太網領域也朝向即時性與大容量化發展。對於這些通訊技術，物理層（Layer 1）的通訊流分析至關重要。特別是在驗證新型半導體晶片時，若使用示波器進行物理層分析，從波形中解析通訊數據需要耗費巨大的時間與精力。在備受關注的TSN通訊協定中，同樣需要物理層數據分析，為了瞬間解析並執行龐大數據，必須加速半導體晶片的數位通訊硬體處理。然而，針對半導體晶片的通訊性能分析與故障隔離一直存在困難。

「MGA8410」支援USXGMII、SGMII以及車載乙太網100/1000BASE-T1等多種乙太網物理連接。透過將封包發送、故障模擬、封包擷取/分析功能整合於一台設備，實現了半導體晶片開發與系統設計時的性能評估及故障排除再現測試。

東陽技術與Aukua Systems簽署了國內總代理合約，自2023年12月起銷售該公司的乙太網測試平台。透過將「MGA8410」加入產品陣容，東陽技術將持續為車載乙太網、工業乙太網、航空航太產品及TSN領域的研發提供更高效的半導體驗證解決方案，並降低成本。