半導体封止材の不具合低減に貢献する新総合的分析・解析サービスを開始

株式会社東レリサーチセンターは、サンユレック株式会社と共同で、代表的な熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂の硬化過程を、分子レベルから材料全体の特性まで総合的に解析する手法を開発し、本手法を活用した分析・解析サービスの提供を開始しました。本サービスは、樹脂が硬化する際に起こる反応の進み方や材料特性の変化に加え、封止材に添加されるフィラーと樹脂の界面の状態を捉えることができます。これにより、これまで個別に理解されることが多かった硬化現象を総合的に解析できるようになり、半導体封止材で問題となる反り、クラックの原因解明や、熱硬化性樹脂材料の設計高度化、製造プロセスの最適化に貢献します。このアプローチは、高速カロリーメトリーや質量分析法といった分析技術と分子動力学シミュレーションを組み合わせることで実現しています。