東北物流股份有限公司(總部:山形縣米澤市,代表取締役:前山健二)謹此宣布,透過產學官合作及企業聯盟所開發的『紙質TPS清潔片』,已獲國內主要半導體製造商正式採用,並開始在實際生產線上用於半導體後工程的樹脂封止金型清潔。

開發背景 用於智慧型手機、汽車及各種電子設備的半導體,需經過將樹脂注入金型的「封止工程(Molding)」來製造,以保護其免受外部環境影響。 在此工程中,為去除附著於金型表面的樹脂殘留物及雜質的清潔作業是不可或缺的,傳統上多使用金屬框架或玻璃環氧基板等材料。 然而,近年來金屬材料價格飆漲,以及對提高製造工程效率和降低環境負荷的要求日益增高,因此對可取代這些材料的新型材料及方法的需求也隨之增加。

產品概要與特點 本產品是基於東北物流股份有限公司的紙張加工技術所開發的半導體封止金型清潔片。 儘管是紙質材料,但具備半導體製造工程所需的以下特性。特別是對於精密工程至關重要的防塵性,本公司透過獨家技術(已取得日本國內專利),成功抑制了粉塵產生。 ・剛性:確保工程中的穩定操作

・防塵性:抑制粉塵產生,降低對精密工程的影響

・耐熱性:可在封止工程條件(高溫環境)下使用

・吸附性:適用於自動化工程的搬送

導入後的效果 本產品已在實際生產線上運行,並確認到以下效果: ・與傳統方法相比,成本降低約20-30%

・清潔次數從約5次減少至約3次

・減輕工程負荷,提高作業效率

・減少石油基材料使用,降低環境負荷

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