業界初、固形エポキシ樹脂で世界最高クラスのTg230℃を実現したSiCパワーモジュール封止材料向け「G785シリーズ」量産開始
住友ベークライトは、SiCパワーモジュール向けに業界初となるTg 230℃を実現したエポキシ樹脂「G785シリーズ」の量産を開始しました。
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- 📰 発表: 2026年6月1日 19:21
- 🔍 収集: 2026年6月1日 10:35
- 🤖 AI分析完了: 2026年6月1日 19:00（収集から8時間24分後）
住友ベークライト株式会社は、次世代SiCパワーモジュール向けに、業界初となるガラス転移温度（Tg）230℃を実現した固形エポキシ樹脂封止材料「EME-G785シリーズ」を開発し、量産を開始しました。本製品は、従来困難とされていた「超高耐熱性」と「低応力性」を両立しており、パワーモジュールの小型・高出力化に貢献します。同社は本シリーズを戦略製品と位置付け、2030年度に売上高100億円を目指します。
よくある質問
G785シリーズの特長は？
業界最高クラスのTg 230℃を実現し、高耐熱性と低応力性を両立しています。
なぜSiCパワーモジュールに重要なのか？
SiC半導体の高温動作環境下でも物理的特性を維持し、信頼性を確保できるためです。
従来品との違いは？
従来は高Tg化すると応力が高まるトレードオフがありましたが、本製品は低応力化を両立しました。
目標売上高は？
2030年度に100億円を目指しています。
どのような分野に貢献しますか？
xEV、データセンター、再生可能エネルギーなどの省エネ化に貢献します。