台積電は本日(16日)第二四半期の決算説明会を開催し、財務報告を公表した。その結果、連結売上高は1.27兆円を突破し、一株利益(EPS)は27.25元となり、いずれも単四半期として過去最高を更新した。

この中で、アナリストから「先進封裝分野における英特爾のEMIB技術の台頭」についての質問が出た。これに対し、董事長の魏哲家氏は明確に応じた。「先進封裝の生産能力は非常に逼迫している。だからこそ、より多くの企業が新技術の開発に参入することを歓迎する」と述べ、競合の存在を脅威ではなく、むしろ産業全体の柔軟性向上につながる存在と位置付けた。

魏哲家氏は続けて、「台積電は今後3年間で、過去3年間よりもさらに大きな設備投資を行う」と強調した。具体的には、アメリカ政府の支援を受けてアリゾナ州に1000億ドルを投じ、複数の2ナノメートルプロセス工場および先進封裝工場を建設する計画を進めている。これは、アメリカの主要顧客からの強い需要に対応するための措置である。

また、台湾国内においても、13の先進プロセス封裝工場の建設を進め、台湾への継続的な投資を強化していく方針だ。

一方、英特爾(Intel)のEMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)技術は、最近その性能の高さが相次いで報じられ、多数の大手顧客から注文を獲得しているとされ、市場の注目を集めている。これについて魏哲家氏は、「全体として封裝能力が逼迫している状況にある。台積電は、先進封裝の需要と供給のギャップを埋めるために全力を尽くしている」と説明した。

その上で、「先進封裝は台積電の事業において極めて重要な一部である。しかし、だからこそ、他の企業が新技術の開発に参入することは歓迎すべきことだ」と強調した。競合の存在は、市場の柔軟性を高めるだけでなく、結果的に台積電の事業成長にも寄与するという見方を示した。

魏哲家氏はさらに、「メディア報道によれば、他社の先進封裝技術は『一見良好に見える』。台積電としては、それらが成功することを望んでいる。なぜなら、台積電の一部生産負荷を分担してくれるだけでなく、顧客が戦略的により柔軟な選択をできるようになるからだ」と語った。

最後に、「台積電の最優先任務は、顧客の成功を支援することである。顧客のビジネス成功に資するのであれば、台積電はそれを実現するために何でも行う」と力強く宣言した。

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