手持式3D掃描儀實機體驗研討會將在大阪舉行

近年來，建築、測量、設備和房地產領域為應對勞動力短缺和工作方式改革，正迅速導入3D點雲測量技術。其中，手持式3D掃描儀（HLS）因其能夠透過行走測量整個空間，並在短時間內測量大範圍的創新技術而備受關注。然而，許多人表示感興趣，但不知道如何應用於自身業務、如何選擇眾多型號、導入流程和費用，以及如何使用。為此，一般社團法人不動產檢查保證機構的點雲測量部會將舉辦手持式3D掃描儀實機體驗研討會。本次研討會將由製造商和貿易公司直接介紹3家公司的4款HLS型號的特點，並提供實際操作體驗。介紹的企業/設備、服務包括DSM合同會社（FJD Trion P2 (HLS)、FJD Trion S2 (HLS)）、法羅日本株式會社（FARO Orbis (HLS)）、愛三科技株式會社（CHCNAV RS10 (HLS)）、株式會社JFD工程（Point Cloud DX (雲服務)）、Locus Blue株式會社（ScanX (雲服務)）。活動將於2026年5月26日12:30至17:10（12:30開始接待）在大阪難波廣場大廈3樓會議室舉行。每家公司/組織最多3人免費參加，第4人起每人2,000日元，名額為40人。本次研討會旨在促進技術理解和實機體驗，而非設備銷售，旨在提供一個「看、觸摸、體驗」3D點雲技術的機會。