關於次世代塗層技術「MAP專案」進度之公告

株式會社Qualtec（總公司：大阪府堺市，代表取締役社長：山口友宏，以下稱「本公司」）茲公告，與立命館大學綜合科學技術研究機構的高橋勳教授共同推動的，透過萬能電鍍開發新塗層技術的「MAP（Mist-Assisted universal Plating）專案」之開發主題詳細內容。

■ 關於MAP專案

本專案旨在應對貴金屬價格高漲及國際環保法規等挑戰，以建立一種供應穩定、低成本且環保的萬能電鍍新塗層技術為目標，持續進行研究開發。本公司於去年9月，在立命館大學琵琶湖・草津校區的科技綜合產學合作實驗室開設了研究開發據點。（2025年9月25日 參照PRTIMES）如今，研究開發環境建構完成，我們已設定了應對上述課題的開發主題。

■ 開發主題

「運用低環境負荷的萬能電鍍技術，進行次世代半導體用玻璃核心基板的實用化開發」

傳統的電鍍技術難以在絕緣體的玻璃上直接進行銅電鍍，但本公司運用霧氣CVD的新成膜技術「萬能電鍍」，開發出在玻璃上形成低電阻金屬銅膜的技術。此技術可應用於次世代半導體封裝所使用的玻璃核心基板及中介層基板，有助於半導體的高性能化。此外，若能從電鍍技術成功轉移，將可把電鍍製程中大量使用的有害化學藥劑減少至百分之一以下，大幅降低環境負荷。

・萬能電鍍的特徵

萬能電鍍是透過蒸發溶解了銅的液體，使金屬銅附著於基材表面，因此不論基材種類，皆可進行銅膜塗層。圖1顯示了實際成膜的部件照片，即使在鏡面拋光後平坦度極高的石英玻璃或半導體用藍寶石基板表面也能成膜。對這些樣品進行電鍍密著性測試（依據JIS H 8504），結果顯示銅膜與基材緊密結合，足以通過檢測。此外，能夠在傳統方法極難做到的玻璃管內壁均勻成膜，也是其優越的特點。利用此特點，可以製作出具有導電性的長尺寸玻璃管。