6239 力成宣布與博通在新加坡合資設立面板級先進封裝製造公司

公告日期：2026年7月17日 發言日期：2026年7月16日 發言時間：18時05分38秒 公司代號：6239 公司名稱：力成 主旨：公告本公司擬與Broadcom Technologies, Inc. 於新加坡共同設立面板級先進封裝業務製造之合資公司 符合條款：第15款 事實發生日：2026年7月16日 說明： 1. 董事會或股東會決議日期：2026年7月16日 2. 投資計畫內容：與Broadcom Technologies, Inc.於新加坡共同設立面板級先進封裝業務製造之合資公司。 3. 預計投資金額：美金4億元。 4. 預計投資日期：依新加坡設廠暨資金需求進行投資。 5. 資金來源：自有資金。 6. 具體目的：基於業務整體國際布局、貼近全球客戶供應鏈。 7. 其他應敘明事項：本次合資案相關資訊、交易之實際完成時程、最終交易條件及後續執行事項，仍應以主管機關核准結果、相關交易文件之簽署及生效、相關先決條件及其他必要程序之完成情形為準。本公司將依相關法令及主管機關規定，於公開資訊觀測站辦理重大訊息公告及後續公告申報。