出表日期:115年6月26日 發言日期:115年6月25日 發言時間:18時00分59秒 公司代號:6141 公司名稱:柏承科技 主旨:本公司辦理減資致債權人公告 符合條款:第51款 事實發生日:115年6月25日
說明: 1. 事實發生日:115年6月25日 2. 公司名稱:柏承科技股份有限公司 3. 與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4. 相互持股比例:不適用 5. 發生緣由:本公司業經115年股東常會決議通過,辦理減資彌補虧損案 6. 因應措施: (1) 依公司法第二八一條準用同法第七十三條、第七十四條規定辦理。 (2) 本公司為改善財務結構,辦理減資彌補虧損,本次減資金額為新台幣233,540,050元整,銷除已發行股份23,354,005股,減資比率為20.6027%,每仟股減少206.02717股,減資後流通在外股數為90,000,000股,每股面額新台幣10元,實收資本額新台幣900,000,000元整。惟若本公司因其他情形影響流通在外股份數量,造成減資比例變動者,則實際減資比例以變動後之實際比率為準。 (3) 本公司債權人對於此次減資案如有異議,請於公告日起至民國115年07月31日之期間內以書面檢附債權證明文件,向本公司提出,逾期未表示異議即視為同意減資案,特此公告。 7. 其他應敘明事項:無
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- 來源:PR Times
- 分類:新聞
- 原文日期:115年6月25日 / 115年6月26日
- 產品、服務:印刷電路板 / 高密度互連板(HDI)