OKI 確立用於次世代 AI 半導體測試設備的 180 層、15mm 厚 PCB 技術

OKI 集團旗下的印刷電路板（PCB）事業公司 OKI Circuit Technology（社長：鈴木正也，總部：山形縣鶴岡市，以下簡稱 OTC）近日成功開發出用於 AI 半導體搭載的寬頻記憶體 HBM（註1）晶圓測試設備的 180 層、厚度 15mm PCB 設計與生產技術，相較於以往的 124 層、厚度 7.6mm，層數增加了約 45%，厚度增加約 2 倍。針對半導體測試設備用的高多層、高精細、大型 PCB，OTC 將在擁有高設計與生產技術實績的上越事業所（新潟縣上越市）推進量產技術的確立與設備導入，目標於 2026 年 10 月開始量產出貨。

在最新的 AI 半導體中，處理的信號數量龐大，且隨著製程微細化，晶圓上的晶片數量也在增加，因此測試設備用的 PCB 被要求具備更高的密度（窄間距化）和更多的積層數。另一方面，隨著板厚增加，通孔（註2）的特性阻抗（註3）控制難度也會上升，且通孔穿透電源層會導致電源性能劣化，加上加工細長通孔的鑽孔技術限制，以往單枚超高多層 PCB 的上限為 124 層、厚度 7.6mm。因此，傳統結構在應對未來的超高速、高頻、高密度數據傳輸需求方面已面臨極限。

此次，OTC 開發了將多個多層 PCB 進行積層連接（連接表面的通孔與通孔）以製造超高多層 PCB 的「導電膏基板間通孔連接（Sintering paste for via bonding）技術」，以及可對應至板厚 15mm 的「超高厚 PCB 製造技術」。藉此，確立了將 3 枚 60 層 PCB 積層連接實現 180 層、厚度 15mm 的獨家 PCB 設計與生產技術。由於每個多層 PCB 都能在積層前利用現有成熟技術解決通孔特性控制、信號品質及電源性能等課題，因此能兼顧超高層化與性能品質。這項新技術將使客戶能夠應對未來更高速、高頻、高密度的數據傳輸需求。

OTC 針對 AI 半導體、AI 伺服器、航太、國防、次世代通信等預期未來將有增長的領域開發了此項技術。今後也將因應技術演進，積極投入 PCB 及其製造技術的進一步開發。

此外，OTC 將參加 2026 年 4 月 28 日至 5 月 1 日在美國馬薩諸塞州 DCU Convention Center 舉行的「PCB East 2026」，並在 OTC 展位（No.313）介紹本項技術。

註1：HBM（High Bandwidth Memory） - 次世代寬頻記憶體。將多個 DRAM 積層，並具備專用的高速介面。
註2：通孔（VIA HOLE） - 電氣連接多層 PCB 層間的孔洞。
註3：阻抗 - 交流電路中電壓與電流的比值，數值越大表示電流越難流動。