極速啟動！SK海力士量產12層堆疊HBM4 穩坐輝達Rubin平台核心供應商

根據韓國媒體《The Bell》最新報導，SK海力士已正式啟動針對輝達下一代AI平台「Vera Rubin」供應的12層堆疊HBM4量產出貨，目前產品進入產能提升階段，預計自今年9月起大規模量產。

報導指出，此次從投入晶圓到最終出貨僅耗時兩個多月，遠低於業界常規的四個月週期，主要歸功於雙方緊密配合，SK海力士開啟緊急生產模式賦予最高工序優先級，輝達則簡化品質驗證流程，以確保供貨急迫性。

根據市場估算，SK海力士有望拿下輝達HBM4總供應量約60%的份額，部分觀點甚至看好佔比攀升至70%，進一步鞏固核心首選地位。

技術面上，SK海力士HBM4核心晶片採用10奈米級第五代(1b)DRAM，基底晶片採用台積電12奈米製程，兼顧性能與成本控管，相較三星電子具備顯著成本優勢。

隨著2026年下半年出貨遞增，預計第四季HBM4在整體HBM銷售佔比將正式超越HBM3E，成為SK海力士營收主力。

除穩固輝達訂單外，SK海力士亦積極拓展多客戶布局，繼上月完成輝達12層HBM4量產後，本月已啟動對超微半導體的8層堆疊HBM4出貨。

從極速量產、優化認證到多客戶落地，SK海力士正全方位領跑全球HBM4商業化進程。