〈台積電法說〉二度上調全年展望、加碼美國投資 九大重點一文看懂

台積電（2330-TW）（TSM-US）今日（16日）召開法說會，第二季每股盈餘（EPS）達27.25元，創下新高。累計上半年獲利近五個股本。第三季美元營收中位數預估再增12%，資本支出大幅上調至600至640億美元。同時宣布加碼美國投資1000億美元，美國總投資額達2650億美元。以下是《鉅亨網》為讀者整理本次法說會的九大重點。

Q2 雙率超標 EPS 27.25 元

台積電第二季毛利率與營益率均超越財測目標，分別達到67.7%與60.3%，同創歷史新高。稅後純益約新台幣7065.6億元，每股盈餘為27.25元，同步締造新猷，累計上半年每股盈餘達49.32元。

Q3 美元營收季增12%、全年成長展望上修至逾四成

台積電預估2026年第三季營收介於446億至458億美元，以中位數452億美元計算，季增約12%、年增約37%。毛利率預估為65%至67%，營益率介於56%至58%。同時上調2026年全年展望，預期美元營收年增幅將略高於40%，較先前逾30%大幅增加。

資本支出大幅上調至600億至640億美元

台積電將2026年資本支出上調至600億至640億美元，較年初規劃增加近100億美元。台積電指出，資本支出增加有兩大因素：一是客戶需求持續增加，二是設備及建廠成本受通膨推升。公司強調，未來三年的資本支出將比過去三年「更加顯著提高」。

AI 需求可能一路強勁至2029、2030年

台積電董事長魏哲家表示，AI需求趨勢非常穩健，相關動能可能延續至2029年、2030年。全球正形成一個新的「AI產業」，未來將影響機器人及各行各業。半導體晶片是整個AI產業最根本的基礎，目前先進製程的供需缺口「真的很大」。

美國追加1000億美元、總投資額達2650億美元

台積電宣布在美國追加1000億美元投資，預計將再建約4座晶圓廠，布局涵蓋前段晶圓製造及後段先進封裝。整體美國投資規模提升至2650億美元。實際建廠與產能開出時程，仍將依市場及客戶需求調整。

Agentic AI 帶動 CPU 角色重新升溫

台積電指出，代理式AI興起，除了推升GPU與AI加速器需求，也讓CPU在AI資料中心的重要性重新提高。無論採用x86、Arm或RISC-V架構，相關CPU業者幾乎都是台積電客戶。CPU、GPU、客製化ASIC及各類XPU，普遍使用台積電先進製程。台積電目前正協調有限產能，在CPU、GPU及各類XPU之間進行供應配置。

2奈米開始貢獻營收 擴產規模再提高

台積電2奈米製程在第二季已占晶圓營收3%，正式進入量產爬坡階段。台積電預估，2奈米快速量產將使2026年下半年毛利率受到約3至4個百分點稀釋，主要來自初期折舊、良率及產能利用率影響。先前揭露的2奈米家族產能成長計畫目前已再擴大。魏哲家表示，相較技術論壇公布的規劃，「現在產能更大」。

A14 預計2028年量產

台積電A14製程研發進度順利，預計2027年試產、2028年量產。智慧型手機、HPC及AI客戶均已展現高度興趣，相關設計導入活動甚至較原定進度提前。

先進封裝仍嚴重供不應求

台積電表示，目前先進封裝產能非常吃緊，需求與供給缺口仍大。因此，對英特爾EMIB-T等替代封裝方案，台積電持歡迎態度，認為可增加客戶供應彈性，讓台積電生產的晶圓順利完成封裝，而不會因後段產能不足延誤出貨。魏哲家並強調，前段晶圓製造與後段封裝是兩種不同業務，競爭者取得封裝訂單，不代表可自然取得前段晶圓代工訂單。