財政部は本日(9日)、最新の税関貿易統計を発表した。AI、高性能計算、クラウドサービスの需要拡大に加え、価格上昇の影響もあって、6月の輸出額は748.3億ドルに達し、単月としては過去3番目の高水準を記録し、前年同月比40.3%増の32か月連続の増加となった。また、AI産業のグローバルな分業体制の進展や設備投資の活発化を背景に、6月の輸入額は626.3億ドルと単月で過去最高を更新。2024年上半期の輸出入総額はいずれも過去最高を記録し、上半期の貿易黒字は974.1億ドルとなった。下半期は、AIインフラの整備と半導体生産能力の拡大により、輸出の成長が継続する見通しだ。

財政部の統計によると、6月の輸出は技術関連需要の拡大を背景に好調だった。情報通信・AV製品の輸出額は339.2億ドルで、前年同月比72.3%増。特にコンピュータ本体、周辺機器、記憶メディアの伸びが顕著だった。電子部品の輸出額は253.9億ドルで、前年同月比32.8%増。TSMC(2330-TW)などの半導体大手が製造プロセスの高度化と生産拡大を進めていることから、集積回路の輸出は堅調に推移した。

2024年1~6月の累計輸出額は4166.6億ドルで、前年同期比47.1%増。情報通信・AV製品と電子部品が大きな成長寄与を果たした。

輸入面では、6月の輸入額が626.3億ドルと単月で過去最高を記録し、前年同月比51.8%増となった。財政部は、AIサプライチェーンにおける国際分業の進展と関連需要の高まりにより、半導体製造装置の輸入が大幅に増加したことに加え、原材料価格が高水準で推移したことが輸入額の上昇要因だと分析している。上半期の累計輸入額は3192.5億ドルで、前年同期比40.3%増。貿易黒字は974.1億ドルとなり、前年同期比で416.9億ドル増加した。

主要輸出市場別に見ると、アメリカ向け輸出は引き続き増加傾向にあり、6月の対米輸出額は232.8億ドルで、前年同月比34.8%増。貢献率は28%と、主要市場の中で最も高い。欧州および東南アジア諸国連合(ASEAN)向け輸出も好調で、それぞれ前年同月比48.4%増、47.1%増となった。

財政部は、国際貿易環境において地政学的リスクや米国の関税政策の不確実性が残るものの、グローバルなAI技術の普及が確立し、計算能力への需要が高まる中、台湾の半導体メーカーが引き続き高付加価値製品の生産能力を拡大していることから、輸出の基盤は堅調であり、下半期の成長が期待されると強調した。

FACT BOX ・ 要点整理

  • 出典:PR Times
  • 分類:調査
  • 関連組織:TSMC