日月光投控Q2営収1910億元、前四半期比10％増で過去最高を更新

封裝テスト大手の日月光投控（3711-TW）（ASX-US）は本日（9日）、6月の売上高が657.83億元となり、前月比4.4％増、前年同月比32.9％増と、単月では過去2番目の高水準を記録し、同時に過去最高の6月実績を達成したと発表した。

第二四半期（4～6月）の売上高は合計1910.64億元で、前四半期比10.02％増、前年同期比26.74％増となり、四半期ベースでも過去最高を更新した。2023年上半期（1～6月）の累計売上高は3647.26億元で、前年同期比22.02％増となった。

日月光投控の6月のパッケージング・テストおよび材料部門の売上高は434.85億元で、前月比3.1％増、前年同月比41.8％増となった。第二四半期における封裝・テスト材料の売上高は1261.48億元で、前四半期比12.2％増、前年同期比36.3％増と、当初の法人事業説明会での予想（9～11％増）を上回る成長を示した。

同社は最近、AIチップの注文が継続的に増加しており、先進パッケージング関連の業績が顕著に伸びている。需要の高まりに対応するため、日月光および子会社の矽品を含むグループ全体で今年中に15の工場が同時に建設中だが、それでも需要に追いついていない状況にある。

日月光投控の呉田玉（ウー・ティエンユー）運営長は、顧客の注文に対応するため、資本支出をさらに上方修正する可能性があると示唆しており、「皆様に驚きをお届けしたい」と述べ、市場では同社の2023年資本支出が当初予想の85億ドルを超える規模になるとの見方が強まっている。