MECCANISMO・LAB 開發出 120℃ 大氣壓下之 6 吋全自動晶圓鍵合裝置
Key facts
- MECCANISMO・LAB 開發出 120℃ 大氣壓下之 6 吋全自動晶圓鍵合裝置
- MECCANISMO・LAB 成功開發基於 NIMS 技術的 6 吋全自動晶圓鍵合裝置，實現 120℃ 大氣壓下之低溫接合。
- Source: PR Times
- Date: 2026年5月12日
Direct answer
MECCANISMO・LAB 成功開發基於 NIMS 技術的 6 吋全自動晶圓鍵合裝置，實現 120℃ 大氣壓下之低溫接合。
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- MECCANISMO・LAB 開發出 120℃ 大氣壓下之 6 吋全自動晶圓鍵合裝置 (2026年5月12日), PR Times
- Source
- PR Times
- Date
- 2026年5月12日
MECCANISMO・LAB 成功開發基於 NIMS 技術的 6 吋全自動晶圓鍵合裝置，實現 120℃ 大氣壓下之低溫接合。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年5月12日 19:40
- 🔍 收集: 2026年5月12日 11:01
- 🤖 AI分析完成: 2026年5月16日 02:02（收集後87小時0分鐘）
MECCANISMO・LAB 公司以物質材料研究機構（NIMS）開發的低溫大氣壓接合技術為基礎，成功開發出對應 6 吋晶圓的全自動接合裝置，並證實可在 120℃ 及大氣壓環境下成功接合。相較於傳統需高溫高真空的技術，此裝置能降低材料受熱影響並簡化設備。未來將應用於功率半導體、光學元件及 MEMS 等異質材料接合領域，為半導體後段製程提供新的製程選擇。
常見問題
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MECCANISMO・LAB 成功開發基於 NIMS 技術的 6 吋全自動晶圓鍵合裝置，實現 120℃ 大氣壓下之低溫接合。
What is the direct answer?
MECCANISMO・LAB 成功開發基於 NIMS 技術的 6 吋全自動晶圓鍵合裝置，實現 120℃ 大氣壓下之低溫接合。
What is the source and date?
PR Times: https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000002.000182431.html | 2026年5月12日