MECCANISMO・LAB 開發出 120℃ 大氣壓下之 6 吋全自動晶圓鍵合裝置

MECCANISMO・LAB 公司以物質材料研究機構（NIMS）開發的低溫大氣壓接合技術為基礎，成功開發出對應 6 吋晶圓的全自動接合裝置，並證實可在 120℃ 及大氣壓環境下成功接合。相較於傳統需高溫高真空的技術，此裝置能降低材料受熱影響並簡化設備。未來將應用於功率半導體、光學元件及 MEMS 等異質材料接合領域，為半導體後段製程提供新的製程選擇。