丸文、6月10日から開催の「電子機器トータルソリューション2026」に出展
Key facts
- 丸文、6月10日から開催の「電子機器トータルソリューション2026」に出展
- 丸文株式会社は、6月10日から東京ビッグサイトで開催される「電子機器トータルソリューション2026」に出展し、最先端のフリップチップボンディング装置を展示します。
- Source: PR Times
- Date: 2026年5月27日
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丸文株式会社は、6月10日から東京ビッグサイトで開催される「電子機器トータルソリューション2026」に出展し、最先端のフリップチップボンディング装置を展示します。
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- 丸文、6月10日から開催の「電子機器トータルソリューション2026」に出展 (2026年5月27日), PR Times
- Source
- PR Times
- Date
- 2026年5月27日
丸文株式会社は、6月10日から東京ビッグサイトで開催される「電子機器トータルソリューション2026」に出展し、最先端のフリップチップボンディング装置を展示します。
📋 記事の処理履歴
- 📰 発表: 2026年5月27日 10:30
- 🔍 収集: 2026年5月31日 22:47（発表から108時間17分後）
- 🤖 AI分析完了: 2026年5月31日 22:50（収集から2分後）
エレクトロニクス商社の丸文株式会社は、6月10日（水）から12日（金）まで東京ビッグサイトで開催される「電子機器トータルソリューション2026」に出展します。同社は、マイクロLEDや量子コンピュータ、シリコンフォトニクスなどの分野で求められる超高精度実装に対応した「FC300」や、量産用途の「NEO-HB」といった次世代パッケージング開発向け装置を展示し、技術力をアピールします。
よくある質問
丸文が展示会で紹介する主な装置は何ですか？
超高精度R&Dフリップチップボンダー「FC300」と、量産用ハイブリッドボンディング装置「NEO-HB」です。
展示会の開催場所と日程は？
2026年6月10日（水）～12日（金）に東京ビッグサイトで開催されます。
丸文の主な事業領域は何ですか？
半導体・電子部品のデバイス事業、電子機器・システムのシステム事業、先端ソリューションのアントレプレナ事業の3つです。
展示装置の主なアプリケーションは何ですか？
マイクロLED、量子コンピュータ、オプトエレクトロニクス、シリコンフォトニクスなどが挙げられます。
展示会への入場は有料ですか？
公式サイトから無料の招待券を申し込むことが可能です。