將參加第二屆2026大阪鐵道技術展

Lecip控股株式會社（總公司：岐阜縣本巢市，代表取締役社長：杉本眞）的合併子公司Lecip株式會社（總公司：岐阜縣本巢市，代表取締役社長：北野元昭，以下簡稱：Lecip）宣布，將參加於2026年5月27日（週三）至5月29日（週五）在大阪國際展覽中心（Intex Osaka）舉行的「第二屆大阪鐵道技術展2026」。會場上，我們將以收費設備和旅客資訊系統的技術為基礎，展示能應對現代多樣化需求的產品，如車站及車廂內的乘客資訊顯示裝置、廣播系統、行動票券和無現金支付終端等。Lecip一直以來以公車和鐵路的單人操作系統為中心，致力於開發能提升公車、鐵路營運商及使用者雙方便利性的產品與服務。近年來，鐵路行業面臨著因入境旅遊需求急劇恢復而需加強多語言支援，以及應對多樣化無現金支付方式的緊迫課題。此外，為提高乘客便利性並提供更舒適移動體驗的無縫服務整合（MaaS）也備受關注。Lecip在支援營運商解決課題的同時，也為所有使用公共交通的人們提供更便利、更舒適的移動體驗。請務必藉此機會，親眼見證我們的技術。期待各位的蒞臨。■展覽概要名稱：第二屆大阪鐵道技術展2026 (Mass-Trans Innovation Japan Osaka 2026)會期：2026年5月27日（週三）～5月29日（週五） 10:00～17:00（最後一天29日為16:30止）會場：大阪國際展覽中心（Intex Osaka）3、4、5號館／國際會議廳地址：大阪府大阪市住之江區南港北1-5-102展位號碼：3B-12官方網站：https://www.mtij.jp/osaka/展覽內容：產品展示・車站及車廂內的乘客資訊顯示裝置・廣播系統・行動票券・無現金支付終端 等※入場需事先登錄。詳情請參閱官方網站。公司概要公司名稱：Lecip株式會社所在地：岐阜縣本巢市上保1260番地之2設立：1953年3月（Lecip控股株式會社100%出資）事業內容：公車、鐵路用電裝設備等的製造、銷售與服務，各種產業機器及汽車零件等的製造、銷售與服務公司網站：https://www.lecip.co.jp/