MSI 於 COMPUTEX 2026 盛大發表最新 PC 組件陣容！

MSI 於全球頂尖電腦展「COMPUTEX 2026」中，正式發表了最新的 PC 組件陣容。本次展出的產品在性能、設計與易用性上皆有顯著提升，包括支援最新 AMD EXPO™ 技術的 AM5 主機板、多樣化的水冷與空冷散熱系統、兼具性能與居家美學的新型機殼，以及具備獨家安全功能的獲獎電源供應器。

隨著展會開幕，MSI 產品在全球獲得高度評價。旗艦 MEG 系列中的四款產品——主機板「MEG X870E ACE MAX」、機殼「MEG MAESTRO 900R」、水冷「MEG CORELIQUID E15 360」及電源「MEG Ai1600T PCIE5」——榮獲國際設計大獎「Red Dot Design Award」。MSI 展位特別展示了由這些獲獎零件組裝而成的「Red Dot PC Build」，展現極致的設計美學。此外，「MPG Ai TS 系列」電源更榮獲「COMPUTEX 2026 Best Choice Award」，再次證明了 MSI 的技術實力。

AMD 的新技術「AMD EXPO™」引入了超低延遲記憶體設定檔，即使在高速傳輸下也能將延遲降至最低。該技術支援「Block 2」標準的時序優化及更精確的 VDDP 電壓調整。展位現場展示了「MAG B850M MORTAR MAX WIFI W」主機板搭配「Kingston FURY™ Renegade DDR5 RGB White」記憶體的組合，實演其強大的記憶體性能。

MEG X870E UNIFY-X MAX 搭載獨家「OC Engine」超頻功能及強悍的 18 相電源電路（DRPS），透過 2 插槽設計確保訊號穩定與高速傳輸。MPG B850 CARBON MAX WIFI 則是追求性能與外觀平衡的玩家首選。MAG B850M MORTAR MAX WIFI W 則是一款全白設計的 Micro-ATX 主機板，外型時尚且功能完備。

在散熱方面，旗艦水冷「MEG CORELIQUID E15 360」配備了 110 度曲面的 6.67 吋 2K AMOLED 顯示器，帶來裸眼 3D 視覺效果。其他如「MPG CORELIQUID P22 360」與「MAG CORELIQUID A23 360 W」則強調居家風格。空冷散熱器「MPG COREFROZR AP15」採用大型雙塔設計，並巧妙避開了記憶體干涉問題。

機殼方面，「MEG MAESTRO 900R」採用中心佈局，展現建築般的設計美感；「MPG VIXTA 300 PZ」系列則導入「EZ DIY」設計，大幅提升組裝便利性。電源供應器「MPG Ai1600TS PCIE5」內建獨家「GPU Safeguard+」安全功能，可保護高階顯示卡。MSI 將持續致力於提供兼具精緻設計與可靠性能的產品。