日本材料技研於晶粒黏結接合材料用MXene強化填料之開發，獲選為「新創企業智慧財產支援補助事業」

日本材料技研股份有限公司（總公司：東京都中央區，代表董事社長：浦田 興優，以下簡稱「本公司」），此次所提案之「用於晶粒黏結之接合材料用MXene強化填料的開發」，獲選為公益財團法人東京都中小企業振興公社所實施的「新創企業智慧財產支援補助事業」，特此公告。

本事業是一項支援擁有優秀技術與理念的新創企業，運用智慧財產進行商業化並確立競爭優勢的制度。本公司將運用正在開發的MXene材料，推動開發能應對次世代功率半導體高溫運作的接合材料，並強化相關的智慧財產戰略。

雖然SiC和GaN等次世代功率半導體據稱能在300℃以上的高溫環境中運作，但受限於封裝技術的限制，目前僅能維持在約175℃左右的運作。特別是半導體晶片與基板接合處的可靠性為一重要課題，介面剝離和材料破壞等是導致元件故障的主要原因。為了解決這些問題，需要開發即使在高溫環境下也具有高接合強度與可靠性的接合材料。在本研究中，透過將本公司開發的MXene添加至接合材料中，旨在提高半導體封裝的接合強度與可靠性。此項技術有望實現即使在高溫環境下也具有穩定接合性能的半導體封裝材料。

日本材料技研股份有限公司將透過本事業，為確立支撐次世代功率半導體高溫運作的封裝材料技術做出貢獻，同時加速MXene材料的社會實踐。

## 關於本案之聯絡方式
日本材料技研股份有限公司 聯絡表單 https://www.jmtc.co.jp/contact/

## 日本材料技研股份有限公司 概要
- 公司名稱：日本材料技研股份有限公司
- 設立：2015年8月
- 資本額：3億日圓 ※含資本公積
- 代表人：代表董事 浦田 興優
- 事業內容：機能材料事業
- 企業官方網站：https://www.jmtc.co.jp