SoftBank 與 Ericsson 攜手合作，啟動 5G SA 上傳通訊加速技術「Uplink Tx Switching」的網路支援

軟銀株式會社（以下簡稱「SoftBank」）與日本愛立信株式會社（以下簡稱「Ericsson」）攜手合作，開始了可實現 5G SA※1 上傳通訊加速的「Uplink Tx Switching」技術之網路支援※2。透過載波聚合（Carrier Aggregation）※3 與 MIMO※4 的高度化，將實現更高速且穩定的上傳通訊。此技術預計將於2026年夏季以後，在 SoftBank 所發售的部分智慧型手機上陸續開放使用※5。

※1　獨立組網（Stand Alone）方式的 5G（第五代行動通訊系統）。5G SA 的高速大容量通訊目前於限定區域內提供。詳情請見涵蓋範圍地圖。 ※2　支援頻段：3.4GHz頻段、3.5GHz頻段、3.7GHz頻段 ※3　同時使用多個頻段電波的技術 ※4　MIMO（Multiple Input Multiple Output）：使用多個天線同時收發資料以提升通訊速度的技術 ※5　將於 5G SA 區域的部分地區開始提供，並陸續擴大。

背景

近年來，隨著 AI（人工智慧）的普及與社群網站（SNS）使用的擴大，用戶的上傳通訊流量不斷增加，使得對上傳通訊的穩定化與高速化需求日益迫切※6。放眼 AI 時代上傳通訊流量的進一步增長，SoftBank 與 Ericsson 自2024年起便與智慧型手機晶片組供應商合作，積極推動導入「Uplink Tx Switching」。從晶片組的開發階段即共同實施性能驗證，如今終於成功將其導入 SoftBank 的網路中。

※6　參考：Ericsson 定期發行的《愛立信行動趨勢報告》2025年11月版（https://www.ericsson.com/ja/reports-and-papers/mobility-report/articles/ai-cloud-and-mobile-set-to-drive-significant-growth-in-uplink-traffic）中指出，支援 AI 的裝置與 AI 代理將成為推動未來上傳通訊流量增長的因素。

「Uplink Tx Switching」的詳細資訊與效果

過去，當使用 TDD 方式※7 的頻段電波進行上傳通訊時，是透過與 FDD 方式※8 的頻段電波進行載波聚合來追求通訊的高速化。「Uplink Tx Switching」是 3GPP Release 16 中定義的技術，在 TDD 方式進行上傳通訊時，會暫時停止 FDD 方式的通訊，並在頻寬較寬的 TDD 方式中使用多天線進行 MIMO 通訊，藉此實現上傳通訊的進一步加速。

SoftBank 預期透過導入「Uplink Tx Switching」，上傳通訊的吞吐量理論上將提升約1.5倍※9。這將提升上傳影片或圖片時的體感速度，使 AI 時代的大容量資料傳輸變得更加順暢。

※7　TDD（Time Division Duplex）：使用同一頻段的電波，以上下傳時間切換進行通訊的方式 ※8　FDD（Frequency Division Duplex）：上下傳使用不同頻段電波的通訊方式 ※9　在同時使用 n1 與 n77 兩個頻段電波進行上傳通訊的配置下，由 SoftBank 所驗證的理論值

未來展望

SoftBank 未來將繼續推動擴大「Uplink Tx Switching」的支援機種與涵蓋區域。此外，也將與 Ericsson 合作，放眼支援包含 3GPP Release 17 中定義的 FDD 方式頻段電波的 MIMO 技術，目標進一步提升上傳通訊的性能。

SoftBank 未來將持續透過活用最新技術推動 5G 服務的高度化，致力於提升通訊品質與顧客滿意度。

關於 Ericsson

Ericsson 的高效能網路每天為數十億人提供連線服務。150年來，Ericsson 始終是通訊科技發展的先驅，為電信業者及企業提供行動通訊與連線解決方案。與客戶及合作夥伴攜手，Ericsson 致力於實現未來的數位世界。

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