株式会社タイセー、AIデータセンター・6G向け次世代技術「中空コアファイバー」など最先端フォトニクス製品の取り扱いを開始

株式会社タイセー（本社：千葉県鎌ケ谷市）は、光通信およびフォトニクス分野における研究開発・量産用途に向けた各種製品の取り扱いを新たに開始いたしました。

背景として、生成AIやクラウドサービスの急速な普及に伴い、データセンター間通信の高速化・大容量化ニーズが世界的に拡大しています。その中で、中空コアファイバー（Hollow Core Fiber : HCF）は、光をガラスではなく“空気中”に閉じ込めて伝送する次世代光ファイバーとして期待されています。従来のシリカ光ファイバーと比較して、低遅延・低損失・低非線形といった特長を有し、AIデータセンター、6G通信、量子通信などでの実用化が見込まれています。Microsoft Azureなどの大規模データセンターで実証が進み、YOFCなどの大手メーカーも量産開発を行っています。

しかし、日本国内では必要な仕様のHCFファイバーが入手しにくい、海外メーカーとの取引が難しいといった調達課題がありました。

株式会社タイセーはこうしたニーズに対応するため、Optoweave社をはじめとする各種フォトニクス関連製品の取り扱いを開始し、HCFや関連コンポーネントの調達・技術選定支援を行います。

【取扱製品ラインナップ】
■ Optoweave社 先進フォトニクス製品:
・3Dフォトニックインターコネクトチップ
・Hollow Core Fiber（中空コアファイバー）
・Hollow Core Fiber Connector
・FA Fiber Array（ファイバーアレイ）など
※YOFC社など他メーカー製HCFにも対応可能。

■ ETSC社 検査実装装置:
・フォトニック自動外観検査装置（AOI）
・光電ウェハテストシステム
・フォトニックチップテストシステム など

■ その他取扱製品:
・MEMS光スイッチ（Amaze Link社製）

研究開発用途から量産検討まで、お客様の用途に応じた最適な構成提案を通じて、次世代光通信・先端フォトニクス分野の発展に貢献してまいります。