AI算力帶動PCB材料賽局 台廠卡位供應核心

中央社台北7日電，在AI運算推動下，全球PCB產業正經歷深刻的結構轉型。台灣電路板協會（TPCA）觀察指出，銅箔基板（CCL）市場呈現量價齊揚的趨勢，凸顯了台廠的競爭力。儘管日系廠商在高階載板材料方面仍具壟斷地位，但供應缺口已逐漸浮現，這為台廠在高速材料與精密加工等領域切入供應鏈核心提供了契機。TPCA與工研院產科國際所的最新報告預估，受AI驅動，全球CCL市場規模將在2026年突破215億美元，年成長率達34.2%。雖然台廠在高速材料與製程耗材方面具備優勢，但高階載板材料與玻纖布仍由日系廠商主導。TPCA進一步說明，AI伺服器對大尺寸、高多層板（40層以上）及極低損耗特性的強勁需求，使CCL市場進入「量價齊揚」的黃金發展期。2025年全球CCL市場規模達160.2億美元，預計2026年將大幅成長至215億美元。截至2025年，台系廠商市占率已達37.4%，其中台光電以18.9%的市占率領先全球。為滿足高速傳輸需求，台廠也積極開發Low Dk2玻纖布、石英布與PTFE等次世代材料。在半導體載板材料領域，TPCA指出日本廠商仍保有高度技術壟斷優勢。2025年數據顯示，先進封裝關鍵的ABF載板材料市場，日商味之素市占率高達97.1%，幾乎掌握全球AI晶片封裝命脈；BT載板材料與低熱膨脹係數（Low CTE）玻纖布方面，日系廠商也展現逾7成主導力。由於AI應用對價格敏感度較低，供應商優先滿足AI訂單，導致市場出現結構性供應瓶頸。隨著AI伺服器朝B300/GB300平台演進，PCB供應鏈迎來「高值化」與「需求增量」雙重紅利。以HVLP銅箔為例，極低粗糙度（Rz 0.5μm）的HVLP4產品需求急遽上升，2025年全球HVLP銅箔產能受AI浪潮推動，大幅成長48.1%至2萬3400噸。儘管目前日系廠商掌握逾6成供應，但台廠金居已憑10.3%市占，位居全球前3強。同時，AI伺服器的高多層與厚板結構顯著提升加工難度，直接影響製程耗材PCB鑽針的技術需求，2025年鑽針市場規模攀升至8.6億美元，預估2026年產值將續增29.1%至11.1億美元。TPCA觀察，AI需求的崛起正推動供應鏈進入新一輪技術升級與重構。為確保供應穩定，品牌客戶積極導入「第二供應來源」，使台廠得以在高速材料與精密加工等領域取得入場門票。