SEMI：2025年半導體製造設備銷售額達1351億美元，創歷史新高
國際半導體產業協會（SEMI）報告指出，2025年全球半導體製造設備銷售總額達到1351億美元，創下歷史新高，年成長率為15%。此增長主要受惠於先進邏輯、記憶體及AI相關產能的持續擴張。前段製程設備市場穩健成長，其中晶圓製程設備銷售年增12%，其他前段設備類別也增長13%。後段製程設備市場中，測試設備銷售額年增55%，組裝與封裝設備銷售成長21%，主要受AI裝置與高頻寬記憶體（HBM）需求驅動。亞洲地區半導體設備支出高度集中，中國、台灣和韓國合計占全球市場比重達79%。台灣設備支出大幅成長90%至315億美元，創下歷史新高，受惠於AI與高效能運算（HPC）需求。中國設備支出為493億美元，微幅下滑0.5%，顯示持續投入成熟製程。韓國設備支出年增26%至258億美元，受HBM與動態隨機存取記憶體（DRAM）投資支撐。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年4月13日 17:38
- 🔍 收集: 2026年4月13日 18:01（發表後23分鐘）
- 🤖 AI分析完成: 2026年4月13日 18:36（收集後34分鐘）
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2025年全球半導體製造設備銷售創下新高，凸顯在人工智慧（AI）加速驅動下，產業正以空前規模與速度擴建產能，以回應先進邏輯、先進記憶體及高頻寬架構日益成長的需求。全球半導體生態系正同步擴充產能與技術能力，從晶圓廠投資到先進封裝與測試的快速發展，以支撐下一波創新浪潮。
SEMI指出，2025年全球半導體前段製程設備市場穩健成長，其中晶圓製程設備銷售年增12%，其他前段設備類別也增長13%。成長動能主要來自先進邏輯與記憶體產能的持續擴充，同時受AI相關需求以及製程節點與技術演進的持續推進所挹注。
至於後段製程設備市場，SEMI表示，隨著AI裝置與高頻寬記憶體（HBM）對效能的要求與測試強度持續提升，去年測試設備銷售額年增55%；先進封裝技術的持續導入與擴大，也帶動組裝與封裝設備銷售成長21%。
觀察區域表現，SEMI指出，2025年半導體製造設備支出高度集中於亞洲。中國、台灣和韓國仍是半導體設備支出前三大市場，合計占全球市場比重達79%，高於2024年的74%。
其中，中國2025年設備支出達493億美元，微幅下滑0.5%，顯示當地晶片製造商持續投入成熟製程及部分先進產能。
台灣受惠於AI與高效能運算（HPC）需求帶動，設備支出大幅成長90%，達到315億美元，創下歷史新高。韓國受HBM與動態隨機存取記憶體（DRAM）投資的強勁支撐，2025年設備支出年增26%，達258億美元。
SEMI指出，2025年全球半導體前段製程設備市場穩健成長，其中晶圓製程設備銷售年增12%，其他前段設備類別也增長13%。成長動能主要來自先進邏輯與記憶體產能的持續擴充，同時受AI相關需求以及製程節點與技術演進的持續推進所挹注。
至於後段製程設備市場，SEMI表示，隨著AI裝置與高頻寬記憶體（HBM）對效能的要求與測試強度持續提升，去年測試設備銷售額年增55%；先進封裝技術的持續導入與擴大，也帶動組裝與封裝設備銷售成長21%。
觀察區域表現，SEMI指出，2025年半導體製造設備支出高度集中於亞洲。中國、台灣和韓國仍是半導體設備支出前三大市場，合計占全球市場比重達79%，高於2024年的74%。
其中，中國2025年設備支出達493億美元，微幅下滑0.5%，顯示當地晶片製造商持續投入成熟製程及部分先進產能。
台灣受惠於AI與高效能運算（HPC）需求帶動，設備支出大幅成長90%，達到315億美元，創下歷史新高。韓國受HBM與動態隨機存取記憶體（DRAM）投資的強勁支撐，2025年設備支出年增26%，達258億美元。