南電：今年營運績效再提升 擴大AI伺服器用載板
IC載板大廠南電董事長鄒明仁預期，受惠於人工智慧（AI）帶動的雲端和邊緣運算應用成長，南電2026年營運績效將比2025年進一步提升。南電正持續擴大AI伺服器和高階交換器應用IC載板及電路板產品。在IC載板方面，南電深化GPU、1.6T交換器、客製化專用晶片（TPU）及內埋電容晶片等高階運算相關載板的布局與開發。車用電子載板方面，已與客戶合作完成高階車用控制晶片IC載板開發。行動裝置應用載板方面，正開發新世代行動裝置與邊緣運算AI應用產品。一般電路板方面，則布局新世代行動裝置中介板、高階筆電、伺服器固態硬碟及LED燈珠等應用，並積極擴大AI伺服器相關產品，穩定量產高階繪圖晶片顯示卡及網通卡應用電路板。外部挑戰包括美國對等關稅可能影響終端需求，以及美國對中國半導體設備、技術和相關產品出口管制範圍擴大，導致供應鏈加速區域化和多元化布局，推升營運成本。台灣半導體供應鏈的技術領先和產業群聚效應，以及雲端服務業者（CSP）因應客製化大數據AI運算需求成長及營運成本控管，加速特殊應用晶片（ASIC）自主開發，創造了可觀潛在商機。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年4月14日 09:34
- 🔍 收集: 2026年4月14日 10:01（發表後27分鐘）
- 🤖 AI分析完成: 2026年4月14日 10:34（收集後32分鐘）
IC載板大廠南電董事長鄒明仁表示，人工智慧（AI）帶動雲端和邊緣運算應用成長，預期南電2026年營運績效將比2025年再提升。南電持續擴大AI伺服器和高階交換器應用IC載板和電路板產品。在IC載板產品布局方面，鄒明仁指出，南電持續深化繪圖處理器（GPU）、1.6T交換器、客製化專用晶片（TPU）、內埋電容晶片等高階運算相關載板的布局與開發，擴大AI伺服器和高階交換器應用。在車用電子載板方面，南電表示，已與客戶合作完成高階車用控制晶片IC載板開發，提升高值化產品比重。在行動裝置應用載板方面，南電指出，系統級封裝（SiP）應用範圍擴大，著手開發新世代行動裝置與邊緣運算AI應用產品。在一般電路板方面，南電表示，持續布局新世代行動裝置中介板、高階筆電、伺服器固態硬碟及LED燈珠等應用領域，積極擴大AI伺服器相關產品，並穩定量產高階繪圖晶片顯示卡及網通卡應用電路板。展望外部競爭環境，鄒明仁在致股東營業報告書中指出，美國對等關稅可能影響終端需求，美國對中國的半導體設備、技術和相關產品出口管制範圍可能擴大，帶動供應鏈加速區域化和多元化布局，推升營運成本，成為台灣電路板與IC載板廠商重要營運挑戰。展望台灣產業布局，鄒明仁指出，台灣半導體供應鏈持續技術領先並具備產業群聚效應，國際客戶與在地半導體廠商可深化合作，隨著雲端服務業者（CSP）因應客製化大數據AI運算需求成長及營運成本控管，加速特殊應用晶片（ASIC）自主開發，將創造可觀潛在商機。