尖点、6億元の私募債発行を承認　AI需要増で3大メーカーが投資

（中央社記者江明晏台北26日電）PCBドリルメーカーの尖点（Topoint）は本日、株主総会において、総額上限6億台湾ドルの私募無担保転換社債の発行案を承認した。欣興（Unimicron）、金像電（Gold Circuit）、臻鼎-KY（Zhen Ding）の3大指標メーカーが戦略的投資家として参加する。尖点は2026年の増産計画を順調に進めており、今年末までに月間生産能力を4500万本に達する見込みである。

尖点は本日、株主総会を開催し、2025年度の営業報告書および財務諸表を承認し、利益配分案を可決した。1株当たり2台湾ドルの現金配当を決定した。

AI、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、高速通信アプリケーションの需要の急速な成長により、尖点のハイエンドドリル製品の構造最適化が成功し、昨年度の連結売上高は44億1000万台湾ドルで前年比25%増、税引後純利益は3億8900万台湾ドルで前年比89%増、年間1株当たり利益（EPS）は2.75台湾ドルとなった。

尖点の今年第1四半期の親会社帰属純利益は1億6900万台湾ドルで、前四半期比12.7%増、前年同期比225%増となり、第1四半期だけで昨年の年間利益の4割以上に達した。今年1〜4月の連結売上高は18億6500万台湾ドルで、前年同期比54.21%増となった。

技術アップグレードを加速し、長期的な協力関係を深めるため、尖点は本日、総額上限6億台湾ドルの私募無担保転換社債の発行を承認した。

尖点は、今回の私募には、世界のPCBおよびIC基板産業で重要な地位を占める3大指標メーカーである欣興、金像電、臻鼎-KYが戦略的投資家として参加すると説明した。そのうち、関係者である欣興は証券取引所の承認を得て、2億1000万台湾ドルの枠内で応募に参加している。

尖点は、AIおよびHPCチップが高ピン数および高信号密度へと発展するにつれ、ABF基板は高層化および微細孔化へと加速しており、ハイエンド基板用ドリルの加工歩留まりと穴あけ安定性の重要性が高まっていると述べた。導入された3社はハイエンド基板、AIサーバー、先進電子アプリケーションをカバーしており、尖点のハイエンドドリル技術開発と合致している。

生産能力の配置について、尖点は、今回の私募で調達した資金はすべて台湾の中壢新工場の購入に充てられ、微細化および高性能コーティングドリルなどのハイエンド製品の生産能力を拡大し、ハイエンド市場の需要増に対応すると指摘した。

尖点は、2026年の増産計画を順調に進めており、4月からドリル月間生産能力は3500万本から徐々に向上しており、今年末までに少なくとも4500万本に達する見込みであると述べた。新しい生産能力が第2四半期から順次稼働し、ハイエンド製品の比率が向上するにつれて、出荷規模、製品構成、運営効率が四半期ごとに最適化されることが期待される。

尖点は、上海の新工場と台湾の中壢新工場を同時に建設中であり、海外展開については、タイの生産拠点が2025年に稼働を開始し、現在は安定した成長段階に入っていると述べた。（編集：張良知）1150526