大銀微系統、今年の業績は好調見通し 半導体関連の売上比率が5割超

Key facts

  • 大銀微系統、今年の業績は好調見通し 半導体関連の売上比率が5割超
  • 精密機器メーカーの大銀微系統は台中での株主総会で、半導体関連の売上が全体の5割を超えたと発表しました。AIや先進パッケージング需要の拡大により、今年度の業績は2025年を上回る見通しです。
  • Source: PR Times
  • Date: 2026年5月26日

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精密機器メーカーの大銀微系統は台中での株主総会で、半導体関連の売上が全体の5割を超えたと発表しました。AIや先進パッケージング需要の拡大により、今年度の業績は2025年を上回る見通しです。

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大銀微系統、今年の業績は好調見通し 半導体関連の売上比率が5割超 (2026年5月26日), PR Times
Source
PR Times
Date
2026年5月26日
精密機器メーカーの大銀微系統は台中での株主総会で、半導体関連の売上が全体の5割を超えたと発表しました。AIや先進パッケージング需要の拡大により、今年度の業績は2025年を上回る見通しです。
businessNQ 48/100出典:PR Times

📋 記事の処理履歴

  • 📰 発表: 2026年5月26日 14:44
  • 🔍 収集: 2026年5月26日 15:01(発表から17分後)
  • 🤖 AI分析完了: 2026年5月31日 19:56(収集から124時間54分後)
中央社記者鍾榮峰台北26日電:精密運動・制御コンポーネントメーカーの大銀微系統は本日、台中にて株主総会を開催し、1株あたり0.8元の現金配当を承認した。卓秀瑜董事長は、半導体、シリコンフォトニクス、ハイエンドPCB測定・検査装置などの需要が強く、半導体関連の売上比率が全体の5割を超えたと述べた。卓氏は、同社が半導体分野に積極的に投資しており、FOPLP(扇出型パネルレベルパッケージング)やCoPoS先進パッケージングの検証を進めていると説明。4月からシリコンフォトニクス検査装置向けに出荷を開始しており、2027年までに当該機材の売上比率が徐々に高まると予測している。また、リニアモーターや精密コントローラーの需要も強く、今年1〜5月の受注・売上は前年比30%以上の成長を記録した。今年の展望について卓氏は、先進パッケージングやAI、高帯域幅チップ市場の需要を背景に、2025年を上回る成長が可能であると評価した。地政学的リスクによるコスト増については、4月に価格改定を実施済みであり、顧客の理解を得て受注は継続しているため、影響は管理可能な範囲内であるとした。手元受注と強い市場需要に対応するため、今年の設備投資額を2億台湾ドルに増額する方針も示した。

よくある質問

大銀微系統とは?

台湾の精密運動・制御コンポーネントメーカーです。

What are the key facts in this article?

精密機器メーカーの大銀微系統は台中での株主総会で、半導体関連の売上が全体の5割を超えたと発表しました。AIや先進パッケージング需要の拡大により、今年度の業績は2025年を上回る見通しです。

What is the direct answer?

精密機器メーカーの大銀微系統は台中での株主総会で、半導体関連の売上が全体の5割を超えたと発表しました。AIや先進パッケージング需要の拡大により、今年度の業績は2025年を上回る見通しです。