インテルとサムスンが波及効果の恩恵を受ける、TSMCは資本的支出を引き上げる可能性
TSMCの先端プロセスやパッケージングの生産能力が供給不足に陥る中、インテルやサムスンが受託製造市場で画期的な進展を見せている。アップルがインテルに一部の半導体生産を委託する合意や、AMDがサムスンと協議を進めているとの報道がある。AI需要の急増を背景にエヌビディアがTSMCの生産能力を確保しており、他社の生産能力獲得が圧迫されている。これを受け、TSMCが2026年の設備投資計画をさらに引き上げる可能性が専門家から指摘されている。
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- 📰 発表: 2026年5月17日 09:45
- 🔍 収集: 2026年5月17日 10:01（発表から16分後）
- 🤖 AI分析完了: 2026年5月17日 10:06（収集から4分後）
中央情報
（中央社記者張建中、新竹17日電）インテル（Intel）とサムスン（Samsung）が最近、ファウンドリ（半導体受託製造）および先端パッケージングの受注で画期的な進展を遂げ、TSMCの市場を侵食していると伝えられている。長年地政学を研究している半導体産業の専門家は、主にTSMCの生産能力が供給不足に陥っているため、インテルとサムスンがその波及効果の恩恵を受けているとし、TSMCが資本的支出（設備投資）を引き上げ、積極的に生産能力を拡大して対応する可能性も排除できないと予想している。
ウォール・ストリート・ジャーナルは先日、事情精通者の話として、アップル（Apple）とインテルが1年以上にわたって交渉を行っており、ここ数ヶ月で正式な合意に至り、インテルがアップル向けに一部の半導体を生産することになったと報じた。またブルームバーグは、アップルがサムスンとも初期段階の協議を行い、プロセッサの生産委託を検討していると報じた。
韓国メディアの報道によると、サムスンのファウンドリ事業部はアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）と次世代2ナノプロセッサの製造協力について深く協議しているという。また、韓国のメモリメーカーSKハイニックス（SK Hynix）は、インテルのEMIB先端パッケージング技術の導入を評価している。さらに、インテルのCEOであるリップブ・タン（Lip-Bu Tan、陳立武）氏は、エヌビディア（NVIDIA）と新製品を共同開発していることを明らかにした。
アップルは長年にわたりTSMCの最大の顧客であり、iPhoneやMacBookなどのプロセッサはすべてTSMCが独占的に受託製造してきた。そのため、アップルが一部の半導体生産をインテルに委託するというニュースは、各界の注目と熱烈な議論を特に集めている。
半導体業界の専門家は、アップルがインテルに半導体生産を委託するという噂は根拠のないものではなく、その鍵となるのは、TSMCの先端プロセスおよび先端パッケージングの生産能力が需要に追いつかず、インテルに付け入る隙を与えていることだと述べている。
専門家によると、今年OpenClawが爆発的な人気を博し、エージェントAIの開発が加速したことで、AIデータセンターの軍拡競争が持続的に激化している。さらに、エージェントAIがデータセンター用中央演算処理装置（CPU）の需要急増を牽引し、品不足と価格高騰の波を引き起こしている。
AI開発における規格の主導権を拡大するため、AI半導体最大手のエヌビディアは、今年注力しているVera Rubinや2028年に登場予定のFeynmanなど、新プラットフォームを継続的かつ積極的に打ち出しているだけでなく、TSMCの先端プロセスおよび先端パッケージングの生産能力を大規模に確保しており、結果としてアップルなど他のTSMC顧客の生産能力獲得を圧迫している。
専門家は、アップルがサプライチェーンのリスクを低減するため、一部の半導体生産をインテルに委託する可能性があるとしている。新型iPhoneおよびMacBookのプロセッサは主に先端プロセスを採用して生産されているため、引き続きTSMCによる受託製造が維持されるはずであり、アップルはMacBook旧機種のMシリーズプロセッサや周辺チップの生産をインテルに委託する可能性があると推測される。
アップルとインテルが今後協力を拡大するかどうかについて、専門家はTSMCの対応戦略次第だと考えている。TSMCが生産能力を大幅に拡大し、アップルの生産能力の需要を満たせば、アップルがインテルへの受託製造注文を拡大するのを防ぐことができるはずだ。ただし専門家は、アップルの新CEOであるジョン・ターナス（John Ternus）氏が9月1日に就任することで、今後の展開に不確実な要素が加わる可能性があると注意を促している。
サムスンに関しては、専門家によると、メモリ市場の品不足と価格高騰に加え、OpenClawのエージェントAIにおいてはCPUとメモリの連携が非常に重要であるため、サムスンはファウンドリとメモリのパッケージ戦略を通じて交渉のカードと余地を増やしているという。AMDとのメモリ分野での協力に加え、ファウンドリの機会を獲得する可能性があり、今後の展開は同様にTSMCの対応戦略次第となる。
専門家は、顧客の強力な需要に対応するため、TSMCが4月の業績説明会（投資家向け説明会）で、2026年の資本的支出が520億ドルから560億ドルの範囲の上限に近づくという情報を発信したことを指摘し、今後さらに資本的支出計画を上方修正するかどうかが注目されるとしている。（編集：張良知）1150517
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（中央社記者張建中、新竹17日電）インテル（Intel）とサムスン（Samsung）が最近、ファウンドリ（半導体受託製造）および先端パッケージングの受注で画期的な進展を遂げ、TSMCの市場を侵食していると伝えられている。長年地政学を研究している半導体産業の専門家は、主にTSMCの生産能力が供給不足に陥っているため、インテルとサムスンがその波及効果の恩恵を受けているとし、TSMCが資本的支出（設備投資）を引き上げ、積極的に生産能力を拡大して対応する可能性も排除できないと予想している。
ウォール・ストリート・ジャーナルは先日、事情精通者の話として、アップル（Apple）とインテルが1年以上にわたって交渉を行っており、ここ数ヶ月で正式な合意に至り、インテルがアップル向けに一部の半導体を生産することになったと報じた。またブルームバーグは、アップルがサムスンとも初期段階の協議を行い、プロセッサの生産委託を検討していると報じた。
韓国メディアの報道によると、サムスンのファウンドリ事業部はアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）と次世代2ナノプロセッサの製造協力について深く協議しているという。また、韓国のメモリメーカーSKハイニックス（SK Hynix）は、インテルのEMIB先端パッケージング技術の導入を評価している。さらに、インテルのCEOであるリップブ・タン（Lip-Bu Tan、陳立武）氏は、エヌビディア（NVIDIA）と新製品を共同開発していることを明らかにした。
アップルは長年にわたりTSMCの最大の顧客であり、iPhoneやMacBookなどのプロセッサはすべてTSMCが独占的に受託製造してきた。そのため、アップルが一部の半導体生産をインテルに委託するというニュースは、各界の注目と熱烈な議論を特に集めている。
半導体業界の専門家は、アップルがインテルに半導体生産を委託するという噂は根拠のないものではなく、その鍵となるのは、TSMCの先端プロセスおよび先端パッケージングの生産能力が需要に追いつかず、インテルに付け入る隙を与えていることだと述べている。
専門家によると、今年OpenClawが爆発的な人気を博し、エージェントAIの開発が加速したことで、AIデータセンターの軍拡競争が持続的に激化している。さらに、エージェントAIがデータセンター用中央演算処理装置（CPU）の需要急増を牽引し、品不足と価格高騰の波を引き起こしている。
AI開発における規格の主導権を拡大するため、AI半導体最大手のエヌビディアは、今年注力しているVera Rubinや2028年に登場予定のFeynmanなど、新プラットフォームを継続的かつ積極的に打ち出しているだけでなく、TSMCの先端プロセスおよび先端パッケージングの生産能力を大規模に確保しており、結果としてアップルなど他のTSMC顧客の生産能力獲得を圧迫している。
専門家は、アップルがサプライチェーンのリスクを低減するため、一部の半導体生産をインテルに委託する可能性があるとしている。新型iPhoneおよびMacBookのプロセッサは主に先端プロセスを採用して生産されているため、引き続きTSMCによる受託製造が維持されるはずであり、アップルはMacBook旧機種のMシリーズプロセッサや周辺チップの生産をインテルに委託する可能性があると推測される。
アップルとインテルが今後協力を拡大するかどうかについて、専門家はTSMCの対応戦略次第だと考えている。TSMCが生産能力を大幅に拡大し、アップルの生産能力の需要を満たせば、アップルがインテルへの受託製造注文を拡大するのを防ぐことができるはずだ。ただし専門家は、アップルの新CEOであるジョン・ターナス（John Ternus）氏が9月1日に就任することで、今後の展開に不確実な要素が加わる可能性があると注意を促している。
サムスンに関しては、専門家によると、メモリ市場の品不足と価格高騰に加え、OpenClawのエージェントAIにおいてはCPUとメモリの連携が非常に重要であるため、サムスンはファウンドリとメモリのパッケージ戦略を通じて交渉のカードと余地を増やしているという。AMDとのメモリ分野での協力に加え、ファウンドリの機会を獲得する可能性があり、今後の展開は同様にTSMCの対応戦略次第となる。
専門家は、顧客の強力な需要に対応するため、TSMCが4月の業績説明会（投資家向け説明会）で、2026年の資本的支出が520億ドルから560億ドルの範囲の上限に近づくという情報を発信したことを指摘し、今後さらに資本的支出計画を上方修正するかどうかが注目されるとしている。（編集：張良知）1150517
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よくある質問
インテルとアップルの間にどのような動きがありましたか？
ウォール・ストリート・ジャーナルの報道によると、1年以上にわたる交渉の末、アップルが一部の半導体生産をインテルに委託する正式な合意に至りました。
TSMCの現在の状況はどのようになっていますか？
エージェントAIの発展やエヌビディアなどの需要急増により、先端プロセスおよび先端パッケージングの生産能力が需要に追いついていない状況です。
アップルはなぜインテルに半導体生産を委託するのですか？
専門家によると、サプライチェーンのリスクを低減するためであり、MacBook旧機種のMシリーズプロセッサや周辺チップの生産を委託する可能性があると推測されています。
TSMCの設備投資（資本的支出）についてどのような予想がありますか？
顧客の強力な需要に対応するため、2026年の資本的支出が520億ドルから560億ドルの範囲の上限に近づく可能性があり、さらに上方修正されるかも注目されています。